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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) : [다운로드]

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2015년07월19일[4회]

1과목 : SMT 개론

1. 실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?      1. 헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.      2. 부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.      3. 부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.      4. 미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%       <문제 해설> 집게로된 노즐을 그리퍼 혹은 척 노즐이라 하며, 흡착으로 집기 어렵거나, 무거운부품을 집는데 사용하며, 대부분 기구적인 센터링을 한다. [해설작성자 : 김런펄] 미소칩은 진공을 이용한 노즐을 사용하고 집게는 무거운 부품일때 사용합니다. [해설작성자 : 김민준 하이] 흡착이 어려운 큰 부품은 집게로 된 노즐을 사용하기도 한다. [해설작성자 : 공부하기싫타]

2. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?      1. 로더 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      3. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더      4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%       <문제 해설> 1. 로더: PCB를 넣어줌 2. 스크린 프린터: 솔더 페이스트를 인쇄 도포 3. 표준 칩 마운트: 표준칩을 마운트 4. 이형 칩 마운트: 비 표준칩을 마운트 5. 리플로우 오븐: 열을 가해 떕납을 하는데 사용 6. 언로더: 모든 작업이 완료된 PCB를 라인에서 배출 [해설작성자 : 뭐왜뭐]

3. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?      1. 복합 부품화      2. 소형화, 미소화      3. Lead 이형 부품화      4. IC Lead 의 fine pitch화      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%       <문제 해설> 이형이 되면(일반적인 모양에서 달라지면) 기술이 복잡해지겠죠. 그러면 생산성도 떨어질거고 그러면 이익이 안나겠죠 [해설작성자 : 뭐왜뭐]

4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?      1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류      2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림      3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음      4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

5. 일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?      1. 0.05~0.1 mm      2. 0.12~0.2 mm      3. 0.25~0.33 mm      4. 0.4~0.48 mm      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 얇게는 0.12t~0.15t정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다고 합니다 [해설작성자 : SMT기능사공부 중] 메탈마스크의 스텐실 두께는 0.12mm~0.2mm가 이다. 생각하면 손톱의 두께와 같다. [해설작성자 : 반박시 당신의 말이 맞음]

6. 스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?      1. 스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.      2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.      3. 스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.      4. 납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

7. 아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?          1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.      2. Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.      3. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.      4. Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%

8. IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?      1. 보관소는 접지를 사용한다.      2. 습도를 60~100%로 유지한다.      3. 포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.      4. 개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%       <문제 해설> 습도가 높으면 리플로우에서 크랙 등의 불량이 발생할 가능성이 높아 모든 부품들은 항상 건조한 곳에 보관해야 한다. [해설작성자 : SMT기능사공부 중]

9. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?      1. 고밀도로 Total cost를 절감한다.      2. 공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.      3. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.      4. 부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 1번은 SMT를 이용할 경우 장점에 해당 됨 SMT를 이용할 경우 제조원가를 절감한다고 함 [해설작성자 : SMT기능사공부 중]

10. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.      2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.      3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.      4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용 할 수 있다 [해설작성자 : 공마Coalition Government]

11. 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?      1. loader      2. radial      3. reflow      4. routing      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는 2. radial입니다. Radial은 부품의 리드(핀)를 수직 방향으로 구성한 형태를 의미하며, 이러한 형태의 부품은 일반적으로 자동화된 실장 장비에 의해 삽입됩니다. Radial 실장은 부품의 리드가 구멍 또는 삽입 핀에 맞게 정확하게 배치되는 과정을 포함합니다. Loader는 부품을 공급하고 장비로 공급하는 역할을 하는 장치입니다. Reflow는 부품을 기판에 장착한 후, 납땜용 솔더 페이스트를 녹여 부품을 고정하는 공정을 의미합니다. Routing은 기판의 경로를 결정하고 실장된 부품들을 연결하기 위한 경로 생성 과정입니다. 따라서, 자동 삽입하는 공정용어는 radial이 됩니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

12. 표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 옳은 것은?      1. 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.      2. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.      3. 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.      4. 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트라고도 말한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

13. 실장공정 환경 중 온도관리 조건으로 알맞은 것은?      1. 10~15℃      2. 15~22℃      3. 22~27℃      4. 27~32℃      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%       <문제 해설> 스크린 프린터 작업시 내부온도 관리 기준은 22~27도입니다. [해설작성자 : 삼일공고]

14. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?      1. 열풍방식      2. IR 가열방식      3. 증기 가열방식      4. 레이저 가열방식      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%

15. 전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?      1. Solder ball      2. Solder 과다      3. Solder 과소      4. 맨하탄      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

16. 다음 중 인쇄기 항목이 아닌 것은?      1. 에칭 (Etching)      2. 스퀴즈 (Squeeze)      3. 메탈마스크 (Metal mask)      4. 석션 블록 (Suction block)      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정을 에칭 (Etching) 이라고 한다. [해설작성자 : 공마Coalition Government]

17. 마운터에서 발생하는 불량이 아닌 것은?      1. 미장착      2. 틀어짐      3. 솔더 부족      4. 부품 일어섬      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> 마운터는 인쇄 작업을 하는 장비가 아니고 장착을 하는 장비입니다. [해설작성자 : 공마Coalition Government]

18. 리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?      1. 냉각구간      2. 승온구간      3. 예열구간      4. 용융구간      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> 솔더볼은 대부분 예열구간에서 발생한다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?      1. 가열 (Heating)      2. 온도 프로파일 (Profile)      3. 열전대 (Thermo couple)      4. 리플로우 체커 (Reflow checker)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> 리플로우는 솔더를 납땜, 경화시키는 설비로써 가장 중요한 공정 조건은 역시 온도 설정, 관리이다. 문제에서 온도 변화 곡선을 설정, 관리하는 것이라 하였으니 답은 온도 프로파일. [해설작성자 : 공마 최고 박영규]

20. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?      1. 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항      2. 1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)      3. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)      4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%       <문제 해설> 장착순서는 작은 부품에서 크고 정밀한 부품 순으로 장착하며, 소형의 칩 부품부터 대형의 IC부품 순으로 장착한다 [해설작성자 : SMT기능사공부 중]

2과목 : 전자기초

21. 다음 중 SMT의 구성장비가 아닌 것은?      1. 로더      2. 노광기      3. 칩 마운터      4. 스크린프린터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%

22. 크림솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?      1. 디스펜서      2. 칩 마운터      3. 리플로우 경화로      4. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%

23. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?      1. 생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.      2. 실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.      3. 냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.      4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 커버를 열고 작업을 하면 이물질이 들어갈 수 있어요 [해설작성자 : J]

24. SMT 부품실장 시 장착점을 보정하기 위해 PCB기판에 만든 인식표는?      1. Side mark      2. Clamp mark      3. Pattern mark      4. Fiducial mark      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%       <문제 해설> 기판의 원점과 비슷한 역할을 하는것이 Fiducial mark이다. [해설작성자 : 공마고 아시현]

25. 생산관리에서 누적되어있는 데이터 항목의 내용 중에 가동률을 나타내는 식은?      1.      2.      3.      4.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

26. 다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은?      1. 오픈      2. 브리지      3. 솔더크랙      4. 솔더 레지스트      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%       <문제 해설> 솔더 레지스트는 PCB 회로를 보호해주는 절연 잉크입니다. [해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

27. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?      1. 패키지      2. 펠리클      3. 리드프레임      4. 본디와이어      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

28. 다음 중 스크린프린터 공정에서 필요없는 요소는?      1. 플럭스      2. 스퀴지      3. 메탈 마스크      4. 솔더페이스트      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 65%

29. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?      1. 기판의 휨      2. 느린 흡착 속도      3. 부적절한 장착 높이      4. 부품인식 에러(Error)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 느린 흡착 속도는 상관없다. [해설작성자 : 공마Coalition Government]

30. 납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?      1. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우      2. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우      3. Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우      4. Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%

31. 플럭스의 역할이 아닌 것은?      1. 청정화      2. 산화방지      3. 세척방지      4. 재산화방지      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 플럭스의 역할 1. 표면 세정 작용 2. 재산화 방지 작용 3. 표면장력 저감 작용 플럭스 성분을 줄이게 되면 점성이 낮아져서 작업하기 힘듬. 플럭스 성분: 수지, 활성 성분, 보조 성분, Thixo제, 용제 등... [해설작성자 : 삼일공고]

32. 다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?      1. TR      2. BGA      3. QFP      4. TSOP      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 부품 아래에 동그라미 모양이 기판에 납땜돼서 재작업(Rework)하기 어렵다. [해설작성자 : 삼일공고]

33. 스크린 프린터(Screen printer)의 작업조건에 따른 결과가 틀린 것은?      1. 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.      2. 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.      3. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.      4. 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%       <문제 해설> 메탈마스크를 세척하지 않을 시 기판에 납땜 돼있는 부품 근처에 솔더(Solder) 알갱이(Ball)가 흩어져있는 상태인 솔더볼을 유발하고, 메탈 마스크의 개구부 오염을 유발하여 인쇄도포(Print)할 때 납땜이 메탈마스크의 개구부에 있는 오염물로 인해 기판 위에 소납(납량적음) 등을 유발한다. [해설작성자 : 삼일공고]

34. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?      1. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다      2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.      3. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.      4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> SMT는 IMT와는 달리 lead(pin)가 없어서 표면실장 시 실장 밀도를 높일 수 있고, 리드가 필요없어져서 경량화가 가능하고 박형화도 가능하다. [해설작성자 : 삼일공고]

35. SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?      1. 디스펜서      2. 리플로우      3. 칩 마운터      4. 스크린 프린터      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%       <문제 해설> SMT In-line 설비에서 양면 실장을 할 경우 기판을 뒤집기 전에 디스펜서를 통해 부품을 경화시켜 고정시키는 방지이다. 또 부품이 높거나 무거워서 고정해야 하는 경우 쓰이기도 한다. [해설작성자 : 삼일공고]

36. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?      1. 600 Wh      2. 1200 Wh      3. 600 kWh      4. 1200 kWh      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 전력량=전력X시간 전력(600W)X시간(1시간)=600wh [해설작성자 : 공주마이스터고등학교 왼손따봉 b]

37. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?      1. Etching      2. Bevelling      3. Marking      4. Scrubbing      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

38. 다음 중 2단자 전자 소자는?      1. SCR      2. SCS      3. GTO      4. DIAC      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> SCR 3단자 SCS 3단자 GTO 3단자 DIAC 2단자 [해설작성자 : 공마Coalition Government]

39. 반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?      1. 건 다이오드      2. 제너 다이오드      3. 터널 다이오드      4. 가변용량 다이오드      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지않는 것은?      1. 케이스 디자인      2. PCB의 크기 결정      3. 부품간 배선패턴 설계      4. 부품의 조립방법 결정      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%

41. 버랙터 다이오드의 역할은?      1. 가변저항      2. 가변전류원      3. 가변인덕터      4. 가변콘덴서      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%

42. 12V 제너 다이오드를 사용한 그림과 같은 정전압 회로에서 a점의 전압이 30V 라면 저항 R은 얼마인가? (단, 제너 다이오드에 흐르는 전류는 30mA 이다.)           1. 200Ω      2. 400Ω      3. 600Ω      4. 800Ω      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> V=IR 공식에서 의하여 R=V/I R=30-12/30×10^-3 [해설작성자 : 공막고 오라고 1-1]

43. 공유결합으로 인하여 전기적으로 중성이 된 자리에 외부의 열에너지를 가하면 가전자는 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 되는데 가전자가 이탈한 빈자리를 무엇이라 하는가?      1. 정공      2. 도너      3. 캐리어      4. 억셉터      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

44. 저항의 컬러 코드 표시에서 4번째 색은 오차허용 값을 나타낸다. 다음 중 오차 허용 값의 범위가 가장 큰 색은?      1. 금색      2. 은색      3. 적색      4. 갈색      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%       <문제 해설> 갈=1 적=2 은=10 금=5 [해설작성자 : 공마고 최고] 검0 갈1 빨2 주3 노4 녹5 파6 보7 회8 흰9 [해설작성자 : 공마 전설의 왕이될남자] 금색: ±5% 은색: ±10% 무(無)색: ±20% [해설작성자 : 삼일공고]

45. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 가장 거리가 먼 것은?      1. 배선패턴의 미세화에 대응      2. 잘못 설계된 내용 수정 용이      3. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이      4. 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 50%

46. 다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?      1. LSI      2. MSI      3. SSI      4. VLSI      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%       <문제 해설> SSI: 소규모 집적회로 MSI: 중규모 집적회로 LSI: 대규모 집적회로 VLSI: 초대규모 집적회로 ULSI: 극초 집적회로 [해설작성자 : 하이텍 정경원]

47. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 가장 거리가 먼 것은?      1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.      2. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.      3. 자동배선기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.      4. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%       <문제 해설> CAD 기술에서 자동설계 및 대화형 설계와 비교하면 데이터 수정이 즉시 이루어지진 않습니다! [해설작성자 : 부산대전자공고]

48. 어떤 단면적에 1초 동안 1.24X1015개의 전자가 통과하였다면 전류는 약 얼마인가?      1. 0.2mA      2. 2mA      3. 20mA      4. 200mA      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%

49. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧살 활용방법으로 부적합한 것은?      1. PCB 도번이나 이슈 관리를 한다.      2. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.      3. V-컷트 작업으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수있다.      4. PCB 덧살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살을 활용하는 방법은 아래와 같다. -PCB도번이나 이슈관리를 한다. -각종 테스트용 패드를 만들 수 있다. -PCB 덧 살 부위에 더미패드를 형성하여 PCB웨이브 솔더링시 PCB휨을 방지할 수 있다. [해설작성자 : 공마Coalition Government]

50. 비안정 멀티 바이브레이터 회로를 구성하고 주기를 측정하였더니 0.05초로 계측되었다면 이 회로의 주파수는 얼마인가?      1. 10㎐      2. 20㎐      3. 30㎐      4. 50㎐      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> f=1/t 즉 주기를 그냥 역수로 변환하시면 됩니다 0.05=5/100을 역수로 하시면 100/5 = 20 입니다 [해설작성자 : 부산대전자공고]

51. 방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?      1. 제어 위치는 사각형으로 나타낸다.      2. 사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.      3. 유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.      4. 밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%

52. 공압제어 밸브와 공압 액추에이터 등을 조작하기 위하여 기기에 직접 연결되는 라인은?      1. 배기 라인      2. 이송 라인      3. 제어 라인      4. 토출 라인      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 65%

53. 밸브의 복귀방식 중 밸브 본체 내에 내장되어 있는 스프링력으로 정상상태로 복귀시키는 방식은?      1. 디텐드 방식      2. 메모리 방식      3. 스프링 복귀방식      4. 공압 신호 복귀방식      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 말 그대로 스프링력을 이용해 정상상태로 복귀시키는 방식입니다 그래서 답이 3번입니다 [해설작성자 : 부산대전자공고]

54. 공압 장치의 특징으로 틀린 것은?      1. 위치제어성이 좋다.      2. 균일한 속도를 얻기 힘들다.      3. 사용에너지를 쉽게 구할 수 있다.      4. 전기나 유압에 비해 큰 힘을 낼 수 없다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 51%       <문제 해설> 공기로는 위치를 제어하기는 어려움 [해설작성자 : 공마 전설 오늘시험임]

55. 수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러 가지 불순물이 섞인 액체 상태의 것은?      1. 드레인      2. 물기둥      3. 수은주      4. 이슬점      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 드레인: 수증기가 응축되어 생긴 물로, 공기압축기로부터 새어 나온 윤활유나 산화 생성물로 된 윤활유 등 여러가지 불순물이 섞인 액체 상태에 것을 말한다. 이슬점: 불포화 상태의 공기가 냉각될 때 포화 상태에 도달하여 수증기의 응결이 사작되는 온도이다. 수은주: 수은주의 높이로 기압을 표시하며 수은주 760mm로 1표준 기압을 나타낸다. [해설작성자 : 하이텍 정경원]

56. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?      1. 열 에너지가 증가한다.      2. 압력 에너지가 증가한다.      3. 유체의 속도가 증가한다.      4. 운동 에너지가 증가한다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%       <문제 해설> 교축부를 통과한다고 압력이 증가하진 않음 [해설작성자 : 공마고 오지마]

57. 공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m3/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m3인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m3이다.)      1. 20.43      2. 23.66      3. 24.55      4. 25.83      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 포화수증기량 33.8g/m3 x 상대습도 70%(0.7) = 23.66 [해설작성자 : 곰곰곰 김란우 ]

58. 각종 플랜트 및 고로와 같은 대용량에 적합한 공기압축기는?      1. 베인형 압축기      2. 터보형 압축기      3. 스크루식 압축기      4. 피스톤식 압축기      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 59%

59. 다음 공압밸브에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 감압 밸브 : 고압의 압축공기를 낮은 일정의 적정한 공기압력으로 감압해서 안정한 압축공기를 공압기기에 공급하는 밸브      2. 릴리프 밸브 : 공압회로 내의 공기압력이 규정이상이 공기압력으로 될 때에 공기압력이 상승하지 않도록 대기와 다른 공압회로 내로 빼내주는 밸브      3. 시퀀스 밸브 : 공압회로 내의 공기압력에 따라 다른 회로의 작동 순서를 제어하는 밸브      4. 무 부하 밸브 : 공기압력을 검출해서 설정치와 비교하여 전기접점을 개폐함으로써 전기신호를 내는 밸브      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 61%

60. 아래 그림의 공압 제어 회로는?           1. 급속 배기 밸브 제어 회로      2. 단동 실린더의 간접 제어 회로      3. 복동 실린더의 방향 제어 회로      4. 복동 실린더의 속도 제어 회로      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2015년07월19일[4회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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