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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) : [다운로드]

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2009년07월12일[4회]

1과목 : SMT 개론

1. 비전 검사장비(AOI : Automated Optical Inspector)에 불량 판정 기준에 대한 설명으로 옳은 것은?      1. Vision 카메라에 검사하고자 하는 부품의 Image를 manual(수동)로 판단하여 양품과 불량을 판정한다.      2. Vision 카메라에 의해서 인식되는 실제의 부품 화상을 눈으로 보고 양품과 불량을 판정한다.      3. 검사하고자 하는 부품의 Image 와 Memory에 저장된 Sample Image를 비교 검사하여 양품과 불량을 판정한다.      4. 동종 부품의 미세 형태변화 및 숙련자에 의한 부품 크기조정, Light 조건 조정 등 미세조정 할 필요가 없다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

2. IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting"에서 대표적인 실장형태를 조립 타입(type)과 클래스(class)로 구분하여 설명한 것 중 틀린 것은?      1. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class A: 표면실장 부품만 장착      2. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class B: 표면실장 부품만 장착      3. Type 1: 기판의 단면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착      4. Type 2: 기판의 양면에 부품장착, Class C: 삽입실장 부품과 표면실장 부품이 혼재 장착      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

3. 표준 마운터(또는 고속마운터)의 구성요소가 아닌 것은?      1. 부품 장착용 헤드      2. 부품 픽업 노즐의 세척장치      3. 부품 픽업용 사이즈 별 노즐      4. 부품 공급 장치 피더(또는 Cassette)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

4. 표면실장용 부품 사용이 점차 확대된 이유로 틀린 것은?(문제 오류로 3번 보기가 없습니다. 정확한 내용을 아시는분 께서는 오류 신고를 통하여 내용 작성 부탁 드립니다.)      1. 표면실장용 부품이 점차 이형화가 되었다.      2. 표면실장기술과 장비의 성능이 발전되어 생산성이 향상되었다.      3. 복원중      4. 생산제품의 성능과 가치를 높일 수 있다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

5. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?      1. 평 스퀴지      2. 검 스퀴지      3. 각 스퀴지      4. 라운드 스퀴지      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

6. 다음 중 비파괴검사 방법이 아닌 것은?      1. 외관검사      2. X-ray 검사      3. 초음파 검사      4. 단면 조직검사      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

7. 다음 중 SMT In-line 설비가 아닌 것은?      1. 칩 마운터      2. 스크린프린터      3. 솔더 크림      4. 디스펜서      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%

8. 다음 중 칩 본드의 선택기준이 아닌 것은?      1. 도포 성능이 좋을 것      2. 기포가 없을 것      3. 경화시간이 길 것      4. 납땜 온도에 충분히 강도를 가질 것      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%

9. 솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명이 틀린 것은?      1. 냉장고에서 꺼낸 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.      2. 생산해야 할 기판의 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.      3. 실내 환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.      4. 주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해 주어야하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%

10. 칩 부품의 흡착불량과 거리가 먼 것은?      1. 노즐 형상, 상태      2. 부품 피더 정도      3. 노즐 흡착력      4. 장착 높이      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%

11. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.      2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.      3. IMT는 SMT가 발전한 기술이다.      4. SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

12. 소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?      1. 역삽      2. 맨하탄      3. 크랙      4. 과납      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

13. 다음 중에서 플럭스의 역할이 아닌 것은?      1. 모재 금속 청정화      2. 재산화 방지      3. 솔더와 모재의 젖음성을 촉진      4. 산화막 형성      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%

14. 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?      1. 핀 전사방식      2. 스크린 인쇄방식      3. 디스펜서 방식      4. 메쉬(Mesh) 인쇄방식      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

15. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?      1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것      2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것      3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것      4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 융점이 낮을것 [해설작성자 : 붙자]

16. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?      1. 적외선(IR) 가열방식      2. 열풍(Hot Air) 가열방식      3. 적외선(IR)+열풍(Hot Air) 가열방식      4. 증기(VPS) 가열방식      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

17. PCB(land)에 크림 솔더 인쇄 후 부품을 장착하여 납땜하는 가열 장비는?      1. 스크린 프린터      2. 리플로우 솔더링 장비      3. 칩 마운터      4. 웨이브 솔더링 장비      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

18. 표면실장기술(SMT)에 대한 장점으로 옳은 것은?      1. 제품의 소형화, 고밀도화가 가능하다.      2. 공정이 복잡하다.      3. 설비가 고가이다.      4. 수리가 어렵다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%       <문제 해설> SMT의 장점 1 제품의 신뢰성 및 성능과 기능이 향상된다. 2 제조원가를 절감한다. 3 동작특성상 고주파(RF) 특성이 좋아 전기적 성능이 향상 된다. 4 생산 공정의 자동화로 생산성을 향상 시킬 수 있다. 5 부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도 실장이 가능하여 제품의 소형화가 되었다. [해설작성자 : 하이텍 정경원]

19. 솔더 페이스트(Solder Paste)에 의한 불량 요인이 아닌것은?      1. 고드름(사슴뿔) 현상      2. 브릿지(Short) 현상      3. 부품의 뒤집힘 현상      4. 일어섬(Manhatan) 현상      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

20. 리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?      1. 부품의 열 충격이 크다.      2. 솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다      3. 자기보정 효과가 있다.      4. 솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

2과목 : 전자기초

21. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?      1. 인쇄회로기판 종류      2. 부품 특성      3. 세척제      4. 솔더 페이스트 조성      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%

22. SMT 부품 실장 시 PCB Size 오차에 의한 불량을 해결하기 위해 PCB 상하단에 만든[PCB 제작시] 특정 Mark를 표시한 것을 무엇이라 하는가?      1. Clamp Mark      2. Side Mark      3. Pattern Mark      4. Fiducial Mark      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%       <문제 해설> 기본 위치를 확인하기 위해 만들어놓은 Mark가 Fiducial Mark이다. [해설작성자 : 고아]

23. 표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?      1. 기판 랜드      2. 기판 패턴      3. 기판 홀      4. 기판 마크      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%

24. 실장 공정에서 비전(Vision)을 이용하여 검사하는 방법이 아닌 것은?      1. 부품 성능의 검사      2. 납땜 상태의 검사      3. 인쇄 상태의 검사      4. 장착 상태의 검사      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%       <문제 해설> 아직 완성 되지도 않았는데 성능검사를 하는건 밀이 안됨 [해설작성자 : APPLE]

25. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?      1. 예열      2. 마스크 클리어런스(Mask Clearance)      3. 스퀴지(Squeeze) 속도      4. 판분리 속도      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%       <문제 해설> 예열을 할수록 인쇄불량이 일어날 확률이 적어진다 [해설작성자 : APPLE]

26. 표준 마운트에서 장착 불량의 유형이 아닌 것은?      1. Feeder의 Setting이 맞지 않을 경우      2. 두께가 얇은 PCB의 Backup Pin의 Setting이 맞지 않을 경우      3. 부품 크기에 맞는 노즐 선택의 오류 및 노즐이 맞지 않을 경우      4. PCB의 로딩(loading) 이송속도를 빠르게 할 경우      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%

27. SMT 공정 작업에서 부품에 따른 노즐 변경 시 자동적으로 노즐을 분리하거나 부착시켜주는 기능을 수행하는 모듈을 무엇이라 하는가?      1. Moving Camera Module      2. Fix Camera Module      3. Auto Nozzle Changer Module      4. Fiducial Module      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%

28. 납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?      1. 랜드(Land)      2. 비아홀(Via Hole)      3. 패드(Pad)      4. 솔더레지스트(Solder Resist)      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 솔더 레지스트(Solder Resist)는 절연 영구 코팅물질의 하나로 배선회로를 덮어 부품 실장 때 이루어지는 납땜에 의해 의도하지 않은 접속이 발생하지 않도록 하는 피막입니다. [해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

29. 솔더링(Soldering) 불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?      1. 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.      2. 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.      3. 선입선출에 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.      4. 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

30. 실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?      1. 20 ~ 40%      2. 40 ~ 60%      3. 60 ~ 80%      4. 80 ~ 100%      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

31. 다음 중 리플로우 솔더링 기계에 대한 설명으로 잘못된 것은?      1. 솔더 크림 인쇄 후 부품이 실장 된 PCB에 열을 가해 납땜 작업을 위한 설비이다.      2. 방식으로는 대류(열풍), 적외선, 대류+적외선, VPS 등이 있다.      3. 납땜부 기판 온도는 최대 250℃ 이하로 한다.      4. Flux 도포방식에는 발포식, Wave식, Spray식 등이 있다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

32. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?      1. Sn + Pb + Ag      2. Sn + Pb + Au + Bi      3. Sn + Pb + Au + Bi + Cd      4. Sn + Pb + Zn      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

33. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?      1. 장착 높이 재설정      2. 부품 높이 재설정      3. 장착 시 지연 시간 재설정      4. 부품 인식 높이 재설정      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

34. 다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?           1. 대류, 복사      2. 대류, 반사      3. 반사, 집광      4. 복사, 집광      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 90%

35. 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?      1. 최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm      2. 최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm      3. 최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm      4. 최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

36. 제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?      1. 증폭기능, 스위칭기능      2. 스위칭기능, 발진기능      3. 증폭기능, 발진기능      4. 점멸기능, 스위칭기능      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

37. 납땜이 금속에 잘 부착되도록 화확적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?      1. 포토비아      2. 폴리이미드      3. 플럭스      4. 아라미드      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%

38. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?      1. 콘덴서      2. 집적회로      3. 다이오드      4. 트랜지스터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

39. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?      1. TRIAC      2. GTO      3. SCS      4. UJT      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%       <문제 해설> TRIAC은 역 병렬로 접속된 2개의 SCR과 거의 같은 기능을 가진 3단자의 교류 스위치로서, 그 이름은 3극(Triode)으로 교류(AC)전력을 제어한다는 의미에서 유래한다. [해설작성자 : 하이텍 정경원]

40. 전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?      1. 1 [V]      2. 1 [J]      3. 1 [eV]      4. 1 [A]      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

41. 이상적인 연산 증폭기(OP Amp, operational amplifier)가 갖추어야 할 조건 중 옳지 않은 것은?      1. 주파수 대역폭이 무한대일 것      2. 입력 임피던스가 무한대일 것      3. 오픈 루프 전압 이득이 무한대일 것      4. 오프셋 전압이 1 이어야 할 것      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

42. 코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?      1. 릴레이      2. 저항      3. 콘덴서      4. 스피커      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

43. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?      1. 케이스 디자인      2. PCB의 크기 결정      3. 부품의 조립방법 결정      4. 부품간의 배선패턴 설계      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%       <문제 해설> PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계 1. 케이스 디자인 2. PCB의 크기 결정 3. 부품의 조립방법 결정 [해설작성자 : 하이텍 정경원]

44. PN 접합 다이오드 반도체 소자의 순방향 바이어스에 의한 캐리어의 이동으로 인한 전류는?      1. 확산 전류      2. 이차전자 방출전류      3. 이온전류      4. 드리프트 전류      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%

45. 2층 이상의 PCB에서 층간을 접속하기 위하여 기판에 홀을 가공한 후 그 내부를 도금한 것으로 부품이 삽입되지 않는 홀(Hole)을 무엇이라 하는가?      1. 부품 홀      2. 블로우 홀      3. 비아 홀      4. 버      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

46. 회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?      1. 직류전압      2. 직류전류      3. 위상차      4. 저항      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

47. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?      1. BBT(Bare Board Test)      2. 회로시험기(Circuit Test)      3. 동작시험기(Function Test)      4. 비아 홀 검사(Via-Hole test)      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%

48. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?      1. 단면 PCB      2. 양면PCB      3. 다층 PCB      4. 플렉시블 PCB      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

49. CAD 기술에서 다루는 자동설계와 대화형 설계를 비교할 때 자동설계에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?      1. 설계 전에 작성할 데이터가 많다.      2. 자동배선 기능을 이용하여 배선작업을 수행한다.      3. 사전에 필요한 데이터가 준비되어 있으면 설계 후의 검사작업이 적어진다.      4. 작업자에 의해 데이터 수정이 즉시 이루어진다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

50. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 특징이 아닌 것은?      1. 배선패턴의 미세화에 대응      2. 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이      3. 단순작업에 걸리는 시간 단축 불가능      4. 잘못 설계된 내용 수정이 용이      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%       <문제 해설> 시긴 단축이 불가능 하다는건 안 좋은 점 이므로 기대되는 특징이라고 할수없다. [해설작성자 : APPLE]

51. 다음 중 유압장치의 특징을 잘못 설명한 것은?      1. 작동유로 인한 화재의 위험이 있다.      2. 속도를 무단으로 변속할 수 있다.      3. 작은 장치로 큰 힘을 얻을 수 있다.      4. 특별히 냉각 장치가 필요없다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%

52. 공기온도 31℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량 12m3 일 때 수증기량은 약 몇 kg/m3 인가? (단 : 31℃ 에서의 포화수증기량은 0.32kg/m3 이다.)      1. 0.182      2. 0.224      3. 1.421      4. 2.673      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

53. 공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?      1. 공압 발생장치 : 압축공기 생산      2. 공기 청정화장치 : 압축공기의 정화      3. 제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어      4. 구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 61%

54. 다음 중 압력의 단위로 접합하지 않은 것은?      1. N/m2      2. Pa      3. J/s      4. kg/m·s2      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

55. 다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?      1. 9.8 mAq      2. 1.0332 kgf/cm2      3. 760 mmHg      4. 1 atm      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 54%       <문제 해설> 표준기압 1atm=760mmHg=1.033kg/cm제곱=101.325Pa=1.03 bar 9.8 mAq는 해당안됨 [해설작성자 : 58.33점]

56. 공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 힘의 증폭이 용이하다.      2. 제어가 간단하다.      3. 신호의 응답속도가 늦다.      4. 인화 위험이 있다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%

57. 방향 제어 벨브의 구조 중에서 스풀형에 대한 장점으로 옳은 것은?      1. 이물질이 혼입되어도 고장이 적다.      2. 압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.      3. 정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.      4. 급유가 필요 없다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%

58. 피스톤의 면적이 8cm2인 실린더에 100kgf의 힘을 가할 때, 이 실린더에 작용하는 압력은 약 몇 kgf/cm2인가?      1. 0.125      2. 1.25      3. 12.5      4. 125      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%       <문제 해설> 100÷8=12.5 [해설작성자 : 공마고b]

59. 다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?      1. 누름 스위치      2. 레버      3. 페달      4. 방향성 롤러 레버      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%

60. 압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?      1. 1 kgf/cm2      2. 1.5 kgf/cm2      3. 2 kgf/cm2      4. 2.5 kgf/cm2      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 50%

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2009년07월12일[4회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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