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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) : [다운로드]

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2008년07월13일[4회]

1과목 : SMT 개론

1. 솔더를 구성하는 성분 중에서 유연 솔더와 무연(Pb-free) 솔더를 구분하는 기준이 되는 금속은?      1. 구리      2. 주석      3. 은      4. 납      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%

2. 다음 중 열전달 방식과 솔더링 방법이 맞게 연결된 것은?      1. 전도열-침적 솔더링      2. 복사열-침적 솔더링      3. 대류열-인두 솔더링      4. 전도열-리플로우 솔더링      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

3. 일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?      1. Taping(reel)      2. Tray      3. Stick      4. Pipe      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

4. 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌것은?      1. 스크린 인쇄      2. 디스펜싱(도포 방식)      3. 핀 전사방식      4. 칩 마운터      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

5. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?      1. In-line 방식      2. One by one 방식      3. Multi 방식      4. Pin 전사 방식      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

6. 다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?      1. Wire Bonding      2. Flip Chip Bonding      3. Dispensing      4. Tape Automated Bonding      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

7. 크림 솔더(cream solder)의 종류가 아닌 것은?      1. 고온 Solder      2. 은-주석 Solder      3. 저온 Solder      4. Wave Solder      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 91%

8. 실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?      1. 소형화, 미소화      2. IC lead의 fine pitch화      3. lead 이형 부품화      4. 복합 부품화      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%

9. 실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?      1. 10~15℃      2. 15~22℃      3. 22~27℃      4. 27~32℃      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%       <문제 해설> 스크린 프린터 작업시 내부온도 관리 기준은 22~27도입니다. [해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

10. 표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?      1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.      2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.      3. 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.      4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

11. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?           1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.      2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.      3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.      4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%       <문제 해설> 접합강도를 높이기 위해서는 빠르게 냉각해야합니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

12. 다음 중 기판에 휨을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?      1. 열 충격 시험      2. 벤딩 시험      3. 고온 고습 시험      4. PCT(Pressure cooker test)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

13. 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?      1. 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.      2. PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.      3. PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.      4. 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

14. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?      1. 과납      2. 틀어짐      3. 역삽      4. 부품 깨짐      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 과납은 스크린프린터 입니다. [해설작성자 : 공마고]

15. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?      1. 열풍방식      2. IR 가열방식      3. 레이저 가열방식      4. 증기 가열방식      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

16. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?      1. 솔더볼      2. 맨하탄      3. 브리지      4. 휘스커      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%       <문제 해설> 랜드끼리 결합된것을 다리처럼 이어졌다라고 해서 브릿지이다. [해설작성자 : gms]

17. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?      1. 삽입기술(IMT)은 스프레이플럭스(Spray Flux) 사용한다.      2. 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.      3. 환경규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.      4. 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

18. 메탈 마스크 중 Additive 마스크에 대한 설명으로 옳은 것은?      1. 브리지 발생이 높다.      2. 피치 폭이 0.3mm 이하의 초정밀 부품에는 사용이 곤란하다.      3. 제작기간이 길어 단납기 대응이 어렵고, 가격이 비싸다.      4. 빠짐성이 좋지 않아 패턴 폭을 줄일 수 없다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%

19. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?      1. 부품 미삽 및 오삽      2. 솔더량      3. 냉납      4. 부품 외부 결함      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

20. 다음 중 실장 라인 구성 설비에 대한 설명으로 틀린 것은?      1. X-Ray 검사장치는 QFP, SOP 등 리드 납땜 외관을 검사하는 설비이다.      2. 스크린 프린터는 솔더 페이스트를 인쇄하는 설비이다.      3. 마운터는 실장부품을 기판 위에 장착하는 설비이다.      4. 리플로우는 기판 위에 솔더 페이스트와 실장부품에 열을 가해 납땜이 되도록 하는 설비이다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 외관이 아니라 내관검사기 입니다. [해설작성자 : 최강해남공고 -ㅎㅈ-]

2과목 : 전자기초

21. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?      1. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.      2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.      3. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.      4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화시키기 어렵다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 89%

22. 다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?      1. 메탈 마스크      2. 솔더 페이스트      3. 크리닝 페이퍼      4. 장착 노즐      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%       <문제 해설> 장착노즐은 마운터 단계에서 사용됨 [해설작성자 : 김기철]

23. 다음 중 솔더 페이스트 인쇄량을 결정하는 인자가 아닌것은?      1. 스퀴즈 압력      2. 스퀴즈 속도      3. 메탈 마스크 두께      4. 솔더 페이스트 성분      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

24. 그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?           1. ①      2. ②      3. ③      4. ④      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

25. 부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?      1. 바코드 부착 관리      2. 부품 교환시 규격 확인      3. 부품 리스트 부착      4. 카세트 검사 및 교정      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%

26. 다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌 것은?      1. 솔더 크랙      2. 브리지      3. 오픈      4. 솔더 레지스트      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> PCB기판의 초록색 부분을 솔더 레지스트 라고 합니다 따라서 리플로우 납땜이랑은 관련이 없습니다 [해설작성자 : 오랜만에 아는 내용 나와서 적는해설]

27. Solder Paste의 성분 중 플럭스(Flux)의 역할이 아닌 것은?      1. 산화물 제거      2. 접착력 감소      3. 표면장력 감소      4. 재산화 방지      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 53%       <문제 해설> 접착력은 플러스(FOux)에속하지 않기때문에 2번 접착력 감소입니다. ^^ [해설작성자 : SMT고수]

28. 표준 칩 마운트(Chip Mounter)의 설명으로 맞는 것은?      1. 표준화되지 않은 여러 가지 부품을 실장하는 장치이다.      2. 표준화된 부품과 이형부품을 실장하는 다기능 장치이다.      3. 표준화되지 않은 이형 type의 부품과 lead 부품을 실장하는 장치이다.      4. 표준화된 부품을 실장하는 장치를 말하며 고속 마운트 라고도 한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

29. 스크린 프린터(Screen Printer)의 불량 발생 원인으로 틀린 것은?      1. 메탈마스크를 세척하지 않아도 납 빠짐성 등 기타 품질에 영향이 없다.      2. 크림 솔더는 인쇄 후 장시간(8시간 정도) 방치한 후 사용할 경우 솔더볼이 다량 발생할 수 있다.      3. 크림 솔더는 냉장보관(5℃ 정도) 후 상온에서 2시간 정도 방치한 후 교반시켜 사용하여야 한다.      4. 스퀴즈의 진행속도를 빠르게 할 경우 미세 Pitch 부분의 납 빠짐성에 영향을 주며 미납이 발생한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> 메탈마스크를 세척하지 않을 시 기판에 납땜 돼있는 부품 근처에 솔더(Solder) 알갱이(Ball)가 흩어져있는 상태인 솔더볼을 유발하고, 메탈 마스크의 개구부 오염을 유발하여 인쇄도포(Print)할 때 납땜이 메탈마스크의 개구부에 있는 오염물로 인해 기판 위에 소납(납량적음) 등을 유발한다. [해설작성자 : 최강해남공고 -ㅎㅈ-]

30. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?      1. DIP      2. SOP      3. QFP      4. COB      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

31. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?      1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.      2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.      3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.      4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

32. 스크린 프린터 작업에 필요한 주요 3요소가 아닌 것은?      1. 메탈 마스크      2. 스퀴즈      3. 플럭스      4. 솔더 페이스트      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

33. 솔더링 후의 검사 방법으로 환경검사에 해당하는 것은?      1. X-선 투과검사      2. 인장 파괴검사      3. 초음파 검사      4. 열피로 검사      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%

34. 리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?      1. 솔더 용융→냉각→예열→승온      2. 승온→예열→솔더 용융→냉각      3. 예열→승온→냉각→솔더 용융      4. 냉각→예열→솔더 용융→승온      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

35. 솔더 접합부 불량 중 젖음성 불량의 원인이 아닌 것은?      1. 재료 표면의 산화      2. Flux 활성력 저하      3. 가열 부족      4. 솔더량의 부족      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 55%

36. 0.25W, 200㏀의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?      1. 200      2. 223      3. 423      4. 600      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%       <문제 해설> P=IV. I=V/R공식에 의하여 대입하면 P=V^2/R. P는 W입니다 200K옴 옴은 저항(R)입니다 [해설작성자 : 2021 공마고 오라고 1-1] P=VI I제곱R V제곱/R 이 있다 V제곱/R 에 대입 하면 0.25=X제곱/200X10의 세 제곱이 된다 따라서 X제곱=0.25 X 200X10=50000 이 된다. 다음으로 루트를 시워서 계산하면 223.6067977이 나오므로 답은 2번 이다 [해설작성자 : 임]

37. 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?      1. 이미터      2. 컬렉터      3. 게이트      4. 베이스      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%

38. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?      1. 부품의 등록기능      2. 부품의 배치기능      3. 작성된 회로의 설계규칙검사      4. PCB 가공기능      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

39. 일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?      1. 0.005 ~ 0.007mm      2. 0.05 ~ 0.07mm      3. 0.5 ~ 0.7mm      4. 5 ~ 7mm      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

40. 시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?      1. UV 미터      2. 오실로스코프      3. 회로시험기      4. 주파수 카운터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

41. 진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?      1. 결합      2. 도핑      3. 재결합      4. 결정체화      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%       <문제 해설> 순수반도체(진성반도체)에 불순물을 첨가하는 과정을 도핑이라고 합니다. [해설작성자 : 초딩]

42. 단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?      1. 2개의 이미터로 구성      2. 1개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성      3. 1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성      4. 1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

43. GTO(gate turn off thyristor)를 OFF 시키기 위해서 가장 올바른 것은?      1. (+)게이트 전압을 준다.      2. (-)게이트 전압을 준다.      3. 게이트의 전류를 작게 한다.      4. 그대로 두면 일정 시간 후 OFF 된다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

44. PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?      1. 핀 접촉 방식      2. 프로브(Probe) 이동 방식      3. 도전고무 접촉 방식      4. 형광검출 방식      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

45. 다음 중 전문계 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌것은?      1. 계전기 제어      2. 모터 제어      3. 발진기      4. 초퍼 변환기      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

46. 다음 중 프린트 배선판 상의 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜 시 근접 패턴 간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크피막을 무엇이라고 하는가?      1. 패턴      2. 솔더 랜드      3. 솔더 레지스트      4. 마킹      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

47. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?      1. 건조→패널→정면처리→스크린 인쇄      2. 패널→스크린 인쇄→건조→정면처리      3. 건조→정면처리→스크린 인쇄→패널      4. 패널→정면처리→스크린 인쇄→건조      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

48. PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특성으로 옳지 않은 것은?      1. 다품종 소량생산에 적합하다.      2. 생산성이 높다.      3. 외형 변경시 대응이 어렵다.      4. 제품별로 별도의 금형이 필요하다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%

49. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?      1. 동박      2. 빌드업      3. 프리플레그      4. 에폭시      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

50. 다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?      1. 전류의 흐름을 방해한다.      2. 전류의 흐름을 도와준다.      3. 전압과 전류에 반비례한다.      4. 전압과 전류에 비례한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

51. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명이 틀린 것은?      1. 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.      2. 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압기기에 공급한다.      3. 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.      4. 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 53%       <문제 해설> 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시키는건 증압기 입니다 [해설작성자 : 공마고 오지마]

52. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?      1. 베인 압축기      2. 스크류 압축기      3. 피스톤 압축기      4. 격판 압축기      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 격판 압축기(다이아프램 콤프레셔) : 공기가 왕복 운동을 하는 피스톤과 직접 접촉하지 않는 이 압축기는 식료품, 제약 및 화학 산업과 같이 깨끗한 공기가 필요한 곳에서 많이 사용 *피스톤 압축기는 과정 중에 발생되는 고온의 열에 의하여 윤활유가 증기 상태로 되어, 일부는 연소되어 탄화되고, 일부는 미세한 기름 입자 상태로 압축 공기에 섞여 있게 된다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

53. 다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?      1. 760mmHg      2. 1013bar      3. 1.033kgf/cm2      4. 101293N/m2      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 54%       <문제 해설> 1기압은 1013mbar이다. [해설작성자 : 전기 전자과]

54. 다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?      1. 동력전달방법이 간단하고 용이하다.      2. 인화의 위험이 없다.      3. 균일한 속도 조절이 가능하다.      4. 제어가 간단하고 취급이 용이하다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 50%

55. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?      1. 공압 제어      2. 논리 제어      3. 시퀀스 제어      4. 캐스케이드 제어      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

56. 공기 압축기의 설치 장소로 적합하지 않은 곳은?      1. 가능한 한 온도 및 습도가 높은 장소      2. 유해 가스 및 유해 물질이 적은 장소      3. 빗물, 직사광선을 받지 않는 장소      4. 소음의 차단을 위해 방음벽을 설치한 장소      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 습도가 낮은장소에서 해야됨니다. [해설작성자 : 최강해남공고 -ㅎㅈ-]

57. 다음 중 압축공기 조정 유닛의 구성요소가 아닌 것은?      1. 압축공기 필터      2. 압축공기 윤활기      3. 압축공기 조절기      4. 압축공기 냉각기      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%

58. 공기 저장 탱크에 부속된 구성요소가 아닌 것은?      1. 압력계      2. 온도계      3. 안전밸브      4. 압력스위치      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

59. 공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이 때의 유량은 몇 L/s인가?      1. 20      2. 2      3. 0.2      4. 0.02      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 유량=단면적x속력 답 2번 [해설작성자 : comcbt.com 이용자] [오류신고 반론] 4cm^2*50com/s=200cm^3/s = 0.2L/s (단위계산) 이므로 답은 3번이 맞습니다. 출처 : miraesoft 전자부품장착기능사 필기/기출문제 제 3장 제 1절 제 1항 20번 [해설작성자 : 나는야]

60. 다음 그림기호의 명칭으로 옳은 것은?           1. 온도조절기      2. 압력계측기      3. 가열기      4. 냉각기      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2008년07월13일[4회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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