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전자캐드기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2016년07월10일[4회]

1과목 : 전기전자공학(대략구분)

1. 위상천이(이상형) 발진회로의 발진주파수는? (단, R1=R2=R3=R이고, C1=C2=C3=C이다.)          1.      2.      3.      4.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 이상형 RC 발진회로 발진주파수는 f = 1/2π√6RC 입력 임피던스는 크고 출력 임피던스가 작은 증폭회로이다 [해설작성자 : 1트에합격신화]

2. 오실로스코프에 연결하여 파형을 측정하였을 때 측정파형이 다음 그림과 같았다. 최고점간(Peak to Peak) 전압(Vp-p)은 몇 [V]인가? (단, 프로브는 10:1을 사용하였다)          1. 0.2      2. 0.4      3. 4      4. 8      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%       <문제 해설> 볼트 디비전이 0.2v 이고, 그래프의 Vp-p는 4칸이니 0.2x4는 0.8에 프로브가 10:1이니 8 [해설작성자 : 포철공고 이석훈]

3. 정현파(사인파) 발진회로가 아닌 것은?      1. RC 발진회로      2. LC 발진회로      3. 수정 발진회로      4. 블로킹 발진회로      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> 정현파 발진회로는 RC, LC, 수정발진기가 있다. [해설작성자 : 아포공주]

4. 주파수 안정도가 가장 높은 발진회로는?      1. 수정 발진회로      2. 클랩 발진회로      3. 하틀리 발진회로      4. 콜피츠 발진회로      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 수정 발진회로:높은 주파수 안정도와 온도 변화에 대한 높은 안정성 특징이 있다. [해설작성자 : 할렐루야]

5. 정류기의 평활회로는 어떤 종류의 여파기에 속하는가?      1. 대역 통과 여파기      2. 고역 통과 여파기      3. 저역 통과 여파기      4. 대역 소거 여파기      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 평활회로는 저역통과여파기를 사용합니다. [해설작성자 : 전지우]

6. 동조회로에서 최대 이득을 얻기 위한 조건으로 옳은 것은? (단, 코일의 결합계수 k, 선택도 Q이다)      1. k ＜ 1/Q      2. k = 1/Q      3. k ＞ 1/Q      4. k = Q      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 65%       <문제 해설> 최대 이득을 얻기 위한 조건은 k=1/Q입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

7. 빛의 변화로 전류 또는 전압을 얻을 수 없는 것은?      1. 광전 다이오드      2. 광전 트랜지스터      3. 황화카드뮴(CdS) 셀      4. 태양전지      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 황화카드뮴(CdS)셀의 경우 빛의 변화로 저항값이 증가 혹은 감소하는 소자이다. [해설작성자 : Develoid(디벨로이드)]

8. 다음 회로의 입력(Vi)에 구형파를 가하면 출력파형 (Vo)은?          1. 정현파      2. 구형파      3. 삼각파      4. 사다리꼴파      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> 앞에 보이는 IC가 삼각형 모양이기 때문에 삼각파라 외우자 [해설작성자 : 꼼수달인] 적분기회로이므로 구형파를 적분한 삼각파이다. [해설작성자 : 네티즌]

9. 다음 회로에 입력 Vi 파형으로 펄스폭이 At[sec]인 구형파를 가할 때 출력 Vo파형은? (단, 회로의 시정수 RC는 입력파형의 펄스폭보다 훨씬 크다고 가정한다)          1. 정현파      2. 구형파      3. 계단파      4. 삼각파      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 60%       <문제 해설> 구형파를 가하면 삼각파가 출력된다고 외우면 다른문제도 풀기 편합니다. [해설작성자 : 명문 공마고]

10. LC 발진회로에서 귀환회로에 3소자의 연결 형태에 따라 발진회로를 구분할 수 있다. 다음 발진회로의 발진 조건은? (단. 항상 Z1, Z2, Z3 소자는 부호가 같다고 가정한다.)           1. Z1 : 용량성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성      2. Z1 : 용량성, Z2 : 유도성, Z3 : 용량성      3. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 용량성      4. Z1 : 유도성, Z2 : 용량성, Z3 : 유도성      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 3소자 발진회로는 접지(그라운드)를 기준으로 만나는 두 소자의 성질은 같아야 한다

11. 다음 회로에 대한 설명으로 틀린 것은?           1. 회로는 브리지형 게이트 회로이다.      2. 스위치 S에 무관하게 입력한 전압이 그대로 출력측의 전압으로 나타난다.      3. 스위치 S를 닫으면 D1~D4가 '도통되므로 단자 1~2에 가해지는 전압은 출력단자에 나타나지 않는다.      4. 스위치 S가 개방되면 단자 3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타난다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%       <문제 해설> 스위치 S가 개방되면 단자3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타남 [해설작성자 : 할렐루야] 스위치 S가 개방되면 단자 3~4 사이의 다이오드 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타나는 건데 2번은 s에 무관 하다고 했으니 틀린 것이다.

12. 저항 5[Ω], 용량성 리액턴스 4[Ω]이 병렬로 접속된 회로의 임피던스는 약 몇 [Ω]인가?      1. 0.32      2. 0.67      3. 1.4      4. 3.12      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 53%       <문제 해설> 병렬 RC회로에서 Z = 임피던스, R = 저항, X = 용량성 리액턴스 일 때, Z = RX/√(R^2+X^2) 따라서 5x4/√(5^2+4^2)≒3.12 [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

13. 다음 연산 증폭기의 전압 증폭도 Av는?           1.      2.      3.      4.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%       <문제 해설> OP AMP는 반전과 비반전으로 구성된 두 종류가 있으며 반전 구성 OP AMP는 -R2/R1 비반전 구성 OP AMP는 R1+R2/R1이라는 식으로 전압 증폭도 Av를 구할 수 있다 [해설작성자 : 교과서]

14. 7세그먼트로 표시장치(Seven-segment Display)의 용도로 적합한 것은?      1. 10진수 표시      2. 신호 전송      3. 레벨 이동      4. 잡음 방지      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 7세그먼트는 7개의 획으로 숫자나 문자를 나타낼 수 있다. [해설작성자 : 할렐루야] ㅡ |    | ㅡ |    | ㅡ 이런걸 말하는 겁니당 [해설작성자 : ㅍㅊㄱㄱ ㅇㅅㅁ]

15. JK 플립플롭을 이용한 동기식 카운터회로에서 어떻게 동작하는가?           1. 10진 증가(Down) 카운터      2. 3비트 Mod-8 카운터      3. 16진 감소(Down) 카운터      4. 10비트 Mod-8 카운터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 3비트 동기식 2진 카운터로 MOD-8 카운터이다 [해설작성자 : 동기식 카운터] 플립플롭3개니까 3비트 [해설작성자 : 구전공 응애]

2과목 : 전자계산기일반(대략구분)

16. 하나의 집적회로(IC; Integrated Circuits) 속에 들어 있는 집적 소자의 개수가 10개 이하 범위에 속하는 집적회로는?      1. VLSI      2. SSI      3. LSI      4. MSI      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 스몰(S),미디움(m),라지(l),베리라지(vl) 사이즈는 요로케 [해설작성자 : (대)창원기계공업고등학교*] 집적도에 따른 IC분류 -SSI :100개 이하 -MSL :100~1000개 -LSI :1000~10000개 -VLSL:10000~1000000개 -ULSI:1000000개 이상

17. 순서도 사용에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 프로그램 코딩의 직접적인 기초 자료가 된다.      2. 오류 발생 시 그 원인을 찾아 수정하기 쉽다.      3. 프로그램의 내용과 일 처리 순서를 파악하기 쉽다.      4. 프로그램 언어마다 다르게 표현되므로 공통적으로 사용할 수 없다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%       <문제 해설> 순서도는 프로그램의 흐름을 그림으로 나타낸 것으로 프로그래밍언어와 무관하게 공통적으로 사용되는 그림입니다. [해설작성자 : 밀양금성컴퓨터학원 ☎055-354-3344]

18. 주소지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 주소지정방식은?      1. 즉시 주소지정방식      2. 절대 주소지정방식      3. 상대 주소지정방식      4. 간접 주소지정방식      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 52%       <문제 해설> 1)즉시 주소지정방식: 오퍼랜드에 실제 데이터가 있습니다. 기억장소에 접근할 필요없이 오피코드를 실행합니다. 2)직접 주소지정방식: 오퍼랜드에 데이터 주소가 있습니다. 기억장소의 이 주소에 접근하여 데이터를 꺼내 오피코드를 실행합니다. 3)간접 주소지정방식: 오퍼랜드에 데이터 주소가 있습니다. 기억장소에 이 주소에 접근하니 또다른 주소가 있습니다. 다시 기억장소에 꺼낸 주소를 찾아보니 이제야 데이터가 있어서 명령을 실행합니다. 가장 느린 이방식이 많이 쓰입니다. 이제는 오퍼랜드에 기억시킬정도로 메모리 용량이 작지 않기 때문입니다. 즉, 오퍼랜드에 쓰지 못할 정도로 긴 주소용량(메모리 용량)이라면 이방법을 씁니다. 4)상대 주소지정방식: 오퍼랜드에 데이터 주소가 있습니다. 오피코드엔 오퍼랜드에 주소에 더해야할 값이 있습니다. 일단 합연산을 해야 기억장소 주소를 찾을 수 있습니다. 주소용량(메모리용량)을 조금이나마 큰 것을 쓰면서 빠르게 실행해야 할 때 사용하는 방법입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

19. 메모리부터 읽어낸 데이터나 기억장치에 쓸 데이터를 임시 보관하는 레지스터는?      1. 인덱스 레지스터      2. 메모리 어드레스 레지스터      3. 메모리 버퍼 레지스터      4. 범용 레지스터      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%       <문제 해설> 데이터를 임시 보관하는 것을 버퍼(BUFFER) 라고 합니다. 우리가 많이 부르는 버퍼링도 있죠 [해설작성자 : 비전동전기남]

20. 컴퓨터에서 2[KB]의 크기를 byte 단위로 표현하면?      1. 512[byte]      2. 1,024[byte]      3. 2,048[byte]      4. 4,096[byte]      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 1KB=1024byte [해설작성자 : 정의윤]

21. 자료전송에 발생하는 에러(Error) 검출을 위하여 추가된 bit는?      1. 3 -초과      2. Gray      3. Parity      4. Error      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 에러검출코드 → 페리티코드 [해설작성자 : 오알라]

22. 산술 및 논리연산의 결과를 일시적으로 기억하는 레지스터는?      1. 기억 레지스터(Storage Register)      2. 누산기(Accumulator)      3. 인덱스 레지스터(Index Register)      4. 명령 레지스터(Instruction Register)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 연산의 결과를 일시적으로 기억하는 것을 누산기라고 합니다. [해설작성자 : 비전동전기남]

23. 2진수 (1010)2의 1의 보수는?      1. 0101      2. 1010      3. 1011      4. 1101      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 1은 0으로 0은 1로 바꾸는게 1의 보수입니다 [해설작성자 : LGH]

24. 다음 그림과 같이 두 개의 게이트를 상호 접속할 때 결과로 얻어지는 논리게이트는?           1. OR      2. NOT      3. NAND      4. NOR      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%       <문제 해설> 왼쪽은 AND GATE 오른쪽은 NOT 게이트 이므로 두개 합치면 NAND GATE 입니다. [해설작성자 : 구전공 이지우    ><]

25. 다음 중 고급 언어로 작성된 프로그램을 한꺼번에 번역하여 목적프로그램을 생성하는 프로그램은?      1. 어셈블리어      2. 컴파일러      3. 인터프리터      4. 로더      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 소스를 컴퓨터가 이해할 수 있는 기계어 코드로 번역해야 하는데 이 동작을 컴파일(Compile)이라고 한다. 컴파일을 하는 프로그램은 컴파일러(Compiler) [해설작성자 : 니해설쩔더라]

26. 주기억장치(RAM)와 중앙처리장치(CPU)의 속도 차이를 해소하기 위한 기억장치의 명칭은?      1. 가상기억장치      2. 캐시 기억장치      3. 자기코어 기억장치      4. 하드디스크 기억장치      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 캐시 메모리: 주기억장치외 중앙처리장치의 속도차를 해소시키는 메모리디 [해설작성자 : 빨리보고 넘어가자]

27. 중앙처리장치(CPU)의 구성 요소에 해당하지 않는 것은?      1. 연산장치      2. 입력장치      3. 제어장치      4. 레지스터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%       <문제 해설> CPU는 크게 3가지로 제어기능, 연산기능, 기억기능이 있고, 구성요소로는 제어장치, 연산장치, 레지스터가 있기 때문에 위에 문항에 있는 항목 중 입력장치는 CPU 구성요소에 포함이 안되있기 때문에 정답은 2번! [해설작성자 : 구전공 전자 > 메카 (2019.08.24)]

28. 다음 중 선입선출(FIFO) 동작을 하는 것은?      1. RAM      2. ROM      3. STACK      4. QUEUE      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 55%       <문제 해설> STACK : 후입선출 방식 (Last In First Out / LIFO 방식) QUEUE : 선입선출 방식 (First In First Out / FIFO방식) [해설작성자 : 수원하이텍]

29. 다음 중 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 디스플레이장치로서, 현재는 데스크톱 형태의 컴퓨터, 전자계산기, 액정 TV 등에 폭넓게 사용되는 장치는?      1. 음극선관(CRT)      2. 박막액정디스플레이(LCD)      3. 플라즈마디스플레이(PDP)      4. 디지타이저      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 액정디스플레이 (LCD), 가장 흔히 쓰이는 디스플레이 [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

30. 다음 기호의 명칭으로 옳은 것은?           1. 정류 다이오드      2. 제너 다이오드      3. 쇼트키 다이오드      4. 터널 다이오드      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 삼각형(다이오드) 앞에 ㄷ자(터널)이 있어서 터널 다이오드라고 생각하심됩니다 [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

31. 두 개의 입력값이 모두 참일 때 출력값이 참이 되는 논리 게이트는 어느 것인가?      1. AND      2. NAND      3. XOR      4. NOT      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> AND게이트는 2개의 입력값이 참이여야 출력값이 참이다. NAND게이트는 AND와 반대로 참이면 거짓이 출력 XOR게이트는 2개의 입력중 하나만 참이여도 출력값이 참인 OR게이트의 반대이므로 하나라도 참이면 출력값은 거짓이다. NOT게이트는 참이면 거짓 거짓이면 참으로 나타내는 게이트이다 [해설작성자 : 구전공 땅부자] AND는 입력값이 두개다 1일 때 출력도 1이 되고 입력값이 두개가 하나는 0이고 1이면 출력은 0이 된다. [해설작성자 : 공주마고]

32. 다음 중 능동 소자 부품의 기호는?      1.      2.      3.      4.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 능동소자로는 - IC, DIOD , TR 수동소자 - R, C, L 등이 있습니다. [해설작성자 : 구전공 이지우 ><]

33. 도면의 크기와 양식에 대한 설명으로 틀린 것은?      1. 제도 용지의 크기는 필요에 따라 크기를 선택하여야 한다.      2. 종이의 규격에 맞추어야 한다.      3. 어떠한 경우라도 종이의 규격에 따라야 한다.      4. 양식은 KSA0106 규격 에 따라 도면을 그려야 한다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%       <문제 해설> 대부분 어떠한 경우라도 라는 절대적인 규칙은 없습니다 [해설작성자 : 구전공 응애]

34. 산업 규모가 커지고 제품의 대량 생산화와 더불어 원활한 산업활동과 국가 간의 교류 및 공동의 이익을 얻기 위하여 표준규격을 제정하고 있다. 이와 같이 표준규격을 제정함으로써 나타나는 특징이 아닌 것은?      1. 제품의 균일화가 이루어진다.      2. 생산의 능률화가 이루어진다.      3. 제품의 세계화가 어려워진다.      4. 제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%       <문제 해설> 공삼품에 대해서도 모양, 치수, 재료, 검사 및 시험 등의 규격이 통일되므로 제품 생산의 능률화와 품질 향상, 제품의 상호 호환성 등 여러면에서 이득을 볼 수가 있다. [해설작성자 : 이득]

35. 한쪽 측면에만 리드(Lead)가 있는 패키지 소자는?      1. SIP(Single Inline Package)      2. DIP(Dual Inline Package)      3. SOP(Small Outline Package)      4. TQFP(Then Quad Flat Package)      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> SIP, 말 그대로 Single Inline Package -> 한쪽 측면 [해설작성자 : 구전공 벤츠녀]

36. 두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 전자 소자의 명칭은?      1. 코일      2. 커패시터      3. 저항      4. 다이오드      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 커패시터(콘덴서)란 두 전극사이에 유전체를 채워 충전•방전 하게 만든 소자입니다 [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

37. 반도체 부품의 패키지 형태로 볼 수 없는 것은?      1. SIP      2. DIP      3. SOP      4. TOP      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 59%       <문제 해설> IC    패키지 종류 실장형(직선형) : SIP/SSIP/HSIP/DIP/SDIP등 실장형(L자형) : SOP/SSOP/TSOP 등 이 외 SON/DTP/QFP/BGA...등 [해설작성자 : 니해설쩔더라]

38. 국가별 산업표준규격을 나타내는 표준약호(Code)로 틀린 것은?      1. 한국 : KS      2. 일본 : JIS      3. 미국 : USA      4. 독일 : DIN      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 표준규격 약호 미국 : ANSI 영국 : BS 프랑스: NF 중국 : GB [해설작성자 : .]

39. IPC(Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits)에서는 검사기준에 차등을 두기 위해 전자제품을 4등급으로 분류하는데 그 분류가 잘못된 것은?      1. CLASS 1 - 군수산업용      2. CLASS 2 - 일반산업용      3. CLASS 3 - 고성능산업용      4. CLASS 4 - 고신뢰등급      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%       <문제 해설> CLASS1: Consumer Products 로 외관 불량이 그다지 문제가 되지 않고 기능만 나오면 만족스러운 제품으로 기본검사와 Test만 하면 되는 PCB입니다. MILitary 스펙과는 본 규격은 무관합니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

40. 정격의 특성을 색으로 표시할 때 보라색으로 표시하는 숫자는?      1. 1      2. 3      3. 5      4. 7      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 저항 값 흑(0),갈(1),적(2),등(3),황(4),녹(5),청(6),자(7),회(8),백(9)이므로 결과 값은 자주색(7)입니다. [해설작성자 : galaxy**] 흑 갈 빨 주 노 초 파 보 회 흰 0    1 2    3    4    5    6    7    8    9 순으로 외우시면 편합니다 [해설작성자 : 충에고 짱짱 미남]

41. 마일러 콘덴서 104[K]의 용량값은 얼마인가?      1. 0.01[μF], ±10[%]      2. 0.1[μF], ±10[%]      3. 1[μF], ±10[%]      4. 10[μF], ±10[%]      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%       <문제 해설> 마일러 콘덴서 값을 읽을 때에는 첫번째와 두번째 자리는 값을 의미하고 세번째 자리의 숫자는 승수를 의미하기 때문에 10*10^4[pF] = 0.1[μF] 이 된다. [해설작성자 : ㅇㅈㅇㅅ]

42. 컴퓨터 지원 설계의 약자로 옳은 것은?      1. CAD      2. CAM      3. CAE      4. CNC      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%       <문제 해설> Computer Assisted Design, Computer Aided Design [해설작성자 : 수하텍10기]

43. 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위해 사용되는 도면은?      1. 계획도      2. 주문도      3. 견적도      4. 제작도      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 53%       <문제 해설> 작업자에게 제작을 요구하는 도면이기때문에 제작도이다. [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

44. 컴퓨터에 그림이나 도형의 위치 관계를 부호화하여 입력하는 장치로서 평면판과 펜으로 구성되어 있는 장치는?      1. 키보드      2. 마우스      3. 디지타이저      4. 스캐너      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> 디지타이저란 입력 원본의 아날로그 데이터인 좌표를 판독하여, 컴퓨터에 디지털 형식으로 설계도면이나 도형을 입력하는 데 사용되는 입력장치 [해설작성자 : 니해설쩔더라]

45. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면은?      1. Solder Mask      2. Top Silk Screen      3. Solder Side Pattern      4. Component Side Pattern      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%       <문제 해설> Solder Mask : 납땜을 할때 납이 pad자리에 잘 머무를 수 있도록 도와주는 마스크 Top Silk Screen : PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면 Solder Side Pattern : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면. [해설작성자 : 충에고 짱짱 미남]

46. CAD 시스템을 도입하는 목적으로 틀린 것은?      1. 복잡한 명령과 실행      2. 도면 작성의 자동화      3. 작업 시간의 단축      4. 효율적 관리      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> CAD 시스탬을 도입하는 목적 •간단한 명령과 실행 •도면 작성의 자동화 •작업 시간의 단축 •효율적 관리 (죄다 장점인데 1번만 안좋게 설명하니 1번입니다) [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

47. 인쇄회로 기판 설계 시 전원선의 도체의 너비를 구하는 기준으로 옳은 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)      1. W = 0.008 / 전압      2. W = 0.005 / 전압      3. W = 0.08 × 전압      4. W = 0.05 × 전압      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 41%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 패턴의 도체 너비는 저항과 반비례관계에 있고, 이는 흐르는 전류를 결정합니다. 옴의 법칙과 저항과 저항률 공식에 의해서 도체의 너비는 전압에 비례해야 합니다. 수험교재에서 모든 보기는 전압과 상수의 곱으로 표현되어 있습니다. 그리고 PCB 전원선 패턴의 너비 공식은 Width=0.008×전압 입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자] [관리자 입니다. 다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다. 신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.]

48. 레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터의 속도를 표시할 때 사용하는 단위는?'      1. CPS      2. LPM      3. PPM      4. BPS      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 53%       <문제 해설> 일반 프린터는 CPS(Character Per Second)로 측청 고속 프린터는 PPM(Pages Per Minute)로 측정 고속모드에서 분당 몇장 출력하는지 나타낸다. [해설작성자 : 할렐루야]

49. 저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항으로 옳은 것은?      1. 탄소피막 저항      2. 솔리드 저항      3. 금속피막 저항      4. 권선 저항      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 52%       <문제 해설> 4. 권선 저항 저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로도 사용된다. 그리고 이 형태는 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로도 사용된다. [해설작성자 : 저항기]

50. 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?      1. 표면실장기술(SMT)      2. 삽입실장기술(TMT)      3. 플립칩(FC; Flip Chip) 실장      4. POB(Package On Board) 기술      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 41%       <문제 해설> 3. 플립칩(FC:Flip Chip) 실장 반도체 칩을 제조하는 과정에서 Wafer 단위의 식각(Etching), 증착(evaporation)같은 공정을 마치면 Test를 거치고 최종적으로 Packaging을한다. [해설작성자 : 플립칩] TV에서 보는 반도체공정에 둥근 웨이퍼가 반도체용 PCB칩 어레이라고 생각하시면 됩니다. 여기에 포토 레지스트, 노광, 에칭까지 공정도 비슷합니다. 이 웨이퍼에 직사각형으로 수십개의 칩을 만들었고 이를 떼네서 흔히 보는 리드가 달린 검은색 IC 패키징을 합니다. 이때 리드가 패키지 외부에 있어서 일일이 리드와 반도체 칩간에 매우 가는 금 와이어로 이어주는(본딩) 방식이 와이어 본딩이며 오랫동안 해온 방식입니다. 반면 CPU 칩처럼 아랫부분에 무수히 리드가 나 있거나, BGA(?)로 IC 패키지 밑바닥에 납땜할 솔더마스크가 노출된 방식이 있습니다. 이는 IC 패킹공정에서 반도체 웨이퍼에 돌기를 이용하여 접촉시킬 목적으로 만들었습니다. 와이어 본딩 공정을 없애고 이 공간을 절약하고자 하는 방식이 플립 칩 본딩입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

51. PCB 설계 시 사용되는 단위에 관한 것이다. ( ) 안에 알맞은 숫자는?           1. 1      2. 10      3. 100      4. 1,000      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%       <문제 해설> 1마일은 0.0254인데 2.54면 100mile [해설작성자 : 킹오공고 메이커찬]

52. 전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치는?      1. 스캐너      2. 모니터      3. 마우스      4. 하드디스크      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 79%       <문제 해설> 스캐너 : 입력장치 모니터 : 출력장치 마우스 : 입력장치 하드디스크 : 저장장치 [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

53. 다음의 내용에서 설명하는 명령어는?           1. 도면 열기      2. 도면 저장하기      3. 화면 크기 조정      4. 새 도면      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 63%       <문제 해설> 보기의 내용이 일단 하나도 되지 않았다는 말입니다. 파일명까지 기입하지 않았다면 이는 File->New Project 항목에 해당하는 내용입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

54. 다음은 양면 PCB 제조공정의 주요 단계를 순서 없이 늘어놓은 것이다. 제조공정의 순서로 올바른 것은?           1. ㉠→㉣→㉢→㉤→㉥→㉡      2. ㉠→㉢→㉣→㉤→㉥→㉡      3. ㉠→㉤→㉣→㉢→㉥→㉡      4. ㉠→㉤→㉢→㉣→㉥→㉡      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 54%       <문제 해설> 동비 / 배설 / 홀검 [해설작성자 : 공마 지드래곤]

55. PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?      1. 회로블록마다 디커플링 커패시터를 배치한다.      2. 기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다.      3. 양면에서는 각층이 서로 교차되도록 배선한다.      4. 주파수 대역 형태별로 기판을 나누어서 배선한다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 43%       <문제 해설> 접지점이 조금 혼란스러울텐데, 일단 아날로그 및 디지털이 혼재한 PCB는 둘을 분리하는 것이 맞습니다. 아날로그 GND는 영전위 기준으로 비교하고 증폭하기 때문에 가장 안정적인 영전위를 공급해야 합니다. 디지털은 상대적으로 둔감합니다. 반면 혼재되어 있지 않거나, 상기 아날로그/디지털 GND끼리는 기판내 접지점을 1점으로 하여야 공통 임피던스를 가져 전 GND가 동위상의 동전위가 됩니다. 개별적인 IC나 발진, 잡음등은 디커플링 캐패시터로 잡으면 되구요. [해설작성자 : comcbt.com 이용자] 위 설명을 읽고 이해가 안 가시는 분들을 위해 재정리 합니다. 결론은 기판 내 접지점은 5점이 아닌 1점 이상이라는 소리입니다. [해설작성자 : 공마저격수]

56. CAD용 소프트웨어의 구성이라고 볼 수 없는 것은?      1. 그래픽 패키지      2. 응용 프로그램      3. 응용 데이터베이스      4. MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%       <문제 해설> MGA(Mono-chrome Graphic Adapter)는 단색 그래픽 어댑터로 그래픽 출력장치와 연결하는 카드입니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

57. 기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료를 의미하는 것은?      1. 절연 기판(Base Material)      2. 프리프레그(Prepreg)      3. 본딩 시트(Bonding Sheet)      4. 동박 적충판(Copper Clad Laminates)      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 61%       <문제 해설> 1. 절연 기판(Base Material) 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연재료 [해설작성자 : 도체 패턴]

58. PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 조치로서 바르지 못한 것은?      1. 필름실의 항온·항습 유지      2. 수축을 방지하기 위해 구입 즉시 시용      3. 이물질을 최소화하기 위한 Class 유지 관리      4. 제조 룸과 공정의 통제 관리      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%       <문제 해설> PCB제작업체와 필름제작업체간의 환경차이가 있을수 있으므로 구입시 충분한 시간(24시)동안 수축또는 팽창하게 한다. [해설작성자 : 잔머리 잘쓰는 공고생]

59. CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시하는 것은?      1. 극좌표      2. 절대좌표      3. 상대좌표      4. 복소평면좌표      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 54%       <문제 해설> 극좌표:기준점으로부터 거리와 각도로 지정되는 좌표 절대좌표:원점을 기준으로 한 각 방향 좌표의 교차점 (x,y) 상대좌표:최종점을 기준으로 한 각 방향의 교차점 (@기준점으로부터x,y) [추가 해설] 2. 절대좌표 원점을 기준으로 한 각 방향 좌표의 교차점을 말하며, 고정되어 있는 좌표점 즉, 임의의 절대좌표점(10, 10)은 도면 내에 한 점밖에는 존재하지 않는다. 절대좌표는 [X좌표값,Y좌표값]순으로 표시하며, 각각의 좌표점 사이를 콤마(,)로 구분해야 하고, 음수값도 사용이 가능하다. [해설작성자 : 123]

60. 패턴 설계 시 고려해야 할 상황이 아닌 것은?      1. 신호 전달 패턴과 전력 전달 패턴은 근접시키지 않는다.      2. 패턴은 가능한 최단 거리를 원칙으로 한다.      3. 패턴의 굵기는 흐르는 전류량과 관련이 있다.      4. 패턴과 패턴 사이는 가능한 GND 패턴을 통과 시키지 않는다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 51%       <문제 해설> 소신호와 대전류의 배선은 근접하지 않도록 한다. 배선과 배선 간에 가능한 한 접지선을 통과시킨다. 배선은 최단 거리르 유지하고, 배선이 길어서 루프가 형성되지 않도록 한다. 배선 간의 전위차에 따라 다음과 같이 배선 간격을 유지해야 한다. -전압이 20[V]일 경우 0.1[mm]의 간격을 유지 -전압이 100[V]일 경우 0.5[mm]의 간격을 유지 -전압이 500[V]일 경우 2.5[mm]의 간격을 유지 [해설작성자 : 간격]

전자캐드기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2016년07월10일[4회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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