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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) : [다운로드]

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2010년07월11일[4회]

1과목 : SMT 개론

1. 크림솔더(Cream Solder)의 인쇄불량의 요인이 틀린 것은?      1. 예열시간      2. 마스크 클리어런스      3. 스퀴지 속도      4. 판분리 속도      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%       <문제 해설> 예열은 인쇄와는 관련이 없다. [해설작성자 : 경북하이텍]

2. 아래 보기의 솔더링 과정을 순서에 맞게 나열된 것은?          1. ①→②→③→④      2. ①→③→②→④      3. ②→③→①→④      4. ①→④→②→③      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 다른 문제집에서와 문제 답이 다름 [해설작성자 : 철한] [관리자 입니다. 다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다. 신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.] [오류신고 반론] mireasoft책에서는 1번이 맞다고 나옵니다 [해설작성자 : 공마오지마제발]

3. 스크린프린터(Screen Printer)의 장비를 구성하는 부품이 아닌 것은?      1. 스퀴지(Squeegee)      2. 스크린마스크(Screen Mask)      3. 시각인식 카메라(Visual Camera)      4. 솔더 페이스트(Solder Paste)      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

4. 디스 펜서로 칩 본드를 도포할 때 도포량과 관계가 없는 것은?      1. 경화온도      2. 도포압력      3. 도포 노즐 내경      4. 칩 본드 점도      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

5. 다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?      1. 제품의 신뢰성 및 성능 향상      2. 기판 조립의 자동화 용이      3. 제품불량의 수정 및 재작업의 용이      4. 생산성 향상      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%

6. 온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.      2. 측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.      3. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.      4. 온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 89%       <문제 해설> 온도 프로파일 측정용 샘플은 재사용 해도 됩니다 [해설작성자 : 공마고 b입니다]

7. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?      1. 소형화, 미소화      2. IC lead의 fine pitch화      3. lead 이형 부품화      4. 복합 부품화      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

8. 질소 가스 성질 중 틀린 것은?      1. 산화를 방지      2. 무색 무미 무취      3. 공기 중 부피로 약 79% 차지한다.      4. 인체무해, 질식가능 없다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 81%       <문제 해설> 질소로는 숨을 쉴수없습니다. 산소가 아니면 질식할수있습니다. [해설작성자 : 공마 전설 코뿔소]

9. 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?      1. 언로더      2. 이형부품 장착기      3. 외관검사기      4. 표준부품 장착기      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

10. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?           1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.      2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.      3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.      4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%       <문제 해설> 접합강도를 높이기 위해서는 빠른 냉각이 유리하다 허나 갑작스레 온도가 떨어지면 깨짐이 발생할수 있다.

11. 다음 중 솔더링 불량 유형의 용어가 아닌 것은?      1. 브리지(Bridge)      2. 미납      3. 솔더 크랙(Crack)      4. 솔더 레지스트(Resist)      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

12. 다음 중 플럭스의 역할이 아닌 것은?      1. 청정화      2. 산화 방지      3. 재산화 방지      4. 세척 방지      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 89%

13. SMT 실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)      1. A씨는 l/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인 하였다.      2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.      3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.      4. D씨는 부품 DB에서[일부설비:Parameter] 설비사가 추천하는 Air Blow 값으로 되어있는지 확인하였다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 답은 3번 C씨 입니다. z값을 내릴 수 없습니다 [해설작성자 : 전자공학자] [관리자 입니다. 다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다. 신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.] [추가 오류 신고] 얼래 이 문제 다른 년도에선 3번이여서 3번으로 했는데 2번이네요? 이 문제는 3번이 맞고 z값을 내릴 수 없는게 맞습니다 [해설작성자 : 퉁퉁이]

14. 인쇄공정의 불량 유형으로 틀린 것은?      1. 솔더(Solder)번짐      2. 미납      3. 무너짐      4. 위치 틀어짐      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%       <문제 해설> 위치 틀어짐은 장착공정의 불량입니다 [해설작성자 : 도제반 에이스 이태양]

15. 다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?      1. 미삽      2. 틀어짐      3. 리드 뜸      4. 미납      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 65%

16. 마운터에서 실장부품을 인식할 때 관련이 없는 것은?      1. 반사판      2. 부품 두께      3. 노즐 형상      4. 노즐 필터      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

17. 크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?      1. 고온 Solder      2. 은-주석 Solder      3. 저온 Solder      4. Wave Solder      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 89%

18. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?      1. 내구성      2. 보전성      3. 설계 신뢰성      4. 소모성      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

19. 스크린 프린터(Screen Printer)의 작업조건을 설명한 것으로 틀린 것은?      1. 인쇄 작업 환경조건은 온도 24~26℃, 습도 45~65% 정도가 적당하다.      2. 스퀴지의 진행속도는 미세피치 일수록 천천히(20~25mm/s) 진행한다.      3. 스퀴지의 셋팅 각도는 메탈마스크(Metal mask)와 직각(90°)으로 셋팅 하는 것이 적당하다.      4. 메탈마스크의 두께는 미세피치일 경우 얇게 0.12t~0.15t 정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 스퀴지는 메탈마스크와 45도로 셋팅하는게 좋습니다. [해설작성자 : 공마 전설 코뿔소]

20. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?      1. 열풍방식      2. IR 가열방식      3. 레이저 가열방식      4. 증기 가열방식      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

2과목 : 전자기초

21. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?      1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.      2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.      3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.      4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%       <문제 해설> 표면실장기술을 사용하면 속도가 사람이 하는 것 보다 훨씬 빠르므로 수량을 많이 만들수 있다 수량이 많아지는 만큼 제조 원가는 줄어드는것이다 이유는 부품 가격은 똑같은데 만들어서 파는 양이 늘어 나기 때문에 [해설작성자 : APPLE]

22. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?      1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)      2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)      3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항      4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

23. 다음 중 가장 고밀도화된 SMT의 실장형태는?      1. 단면표면실장      2. 양면표면실장      3. 단면 IMT 부품 혼재      4. 양면 IMT 부품 혼재      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

24. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?      1. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.      2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.      3. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다.      4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

25. 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?      1. 인쇄회로기판 마크 인식      2. 장착순서 결정      3. 부품 동시흡착      4. 장착위치      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

26. 솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?      1. 모재와의 친화력이 좋을 것      2. 적당한 용융온도와 유동성을 가질 것      3. 납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것      4. 모재와의 전위차가 가능한 한 클 것      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 모재와의 전위차가 가능한 작아야 합니다. [해설작성자 : 민]

27. 장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?      1. 부적절한 장착 높이      2. 부품인식 에러(Error)      3. 기판의 휨      4. 느린 흡착 속도      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

28. 납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?      1. 납땜 대상물의 예비가열      2. 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발      3. 작은 납 입자(솔더볼) 형성      4. 플럭스(Flux)의 청정화 작용      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 문제오류입니다! 솔더볼형성은 예열의 목적이 아닙니다~ [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

29. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?      1. 솔더볼      2. 맨하탄      3. 브리지      4. 휘스커      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

30. 크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?      1. 솔더 인쇄기(스크린 프린터)      2. 칩 마운터      3. 디스펜서      4. 리플로우 경화로      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 칩 부품을 장착하는 장비를 칩 마운터 라고 함 [해설작성자 : 스즈메의 문단속]

31. 1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?      1. 노즐 막힘      2. 카세트 정도      3. 흡착위치      4. 부품인식      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 50%

32. IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?      1. 개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.      2. 포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.      3. 습도를 60~80%로 유지한다.      4. 보관소는 접지를 한다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%       <문제 해설> 40에서 60 프로 이다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자] 습도가 많은 곳(60%이상)에 보관 시 IC Package의 crack현상을 유발할 수 있습니다. [해설작성자 : 31공고]

33. 다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?      1. In-line 방식      2. one by one 방식      3. Multi 방식      4. Pin 전사 방식      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

34. 다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?      1. 칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기      2. 테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치      3. 인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비      4. 터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?      1. 부품 미삽 및 오삽      2. 솔더량      3. 냉납      4. 부품 외부 결함      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

36. 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?      1. 내전압      2. 납땜 내열성      3. 절연 저항      4. 절연율      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

37. PCB는 무엇의 약자인가?      1. Printed Circuit Board      2. Panel Circuit Board      3. Pattern Circuit Board      4. Plating Circuit Board      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 86%

38. GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?      1. Transistor      2. Zener Diode      3. Resistor      4. LED      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

39. 1개의 전자를 금속체로부터 공간으로 방출하는데 필요한 일의 양을 무엇이라고 하는가?      1. 에너지      2. 일함수      3. 자유 전자      4. 속박 전자      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

40. 다음 중 PCB CAD 용 프로그램이 아닌 것은?      1. P-CAD      2. Or CAD      3. Auto CAD      4. CAD Star      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 오토 캐드는 기구설계용 CAD 프로그램입니다 [해설작성자 : 영미]

41. 아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)           1. 0.52 [A]      2. 0.72 [A]      3. 0.92 [A]      4. 9.2 [A]      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 65%

42. 홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?      1. DEBURRING      2. DESMEAR      3. 고압 수세      4. 중간 검사      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

43. 다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?      1. 증폭 작용      2. 검파 작용      3. 정류 작용      4. 스위칭 작용      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 59%

44. CdS는 무슨 소자인가?      1. 광전도 소자      2. 발광 다이오드      3. 자기 소자      4. 자기 저항 소자      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

45. PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?      1. 롤 코팅 방식      2. 딥 코팅 방식      3. 스크린 코팅 방식      4. ED 방식      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%       <문제 해설> 담그기 때문에 (deep)딥 코팅 이죠 [해설작성자 : 공마고b]

46. 200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간동안 공급할 때의 전력량으로 맞는 것은?      1. 600[Wh]      2. 1200[Wh]      3. 600[kWh]      4. 1200[kWh]      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%       <문제 해설> 600W 가 1시간동안 누적되었으니 600Wh이다. [해설작성자 : 초딩]

47. 설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?      1. 배선금지 영역      2. 핀의 미 연결      3. 전원의 단락      4. 신호의 2중 접속      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 58%

48. 다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?      1. 서미스터      2. 열전대      3. 적외선 센서      4. 저항온도계      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 48%

49. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?           1. DIODE      2. TR      3. FND      4. FET      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

50. 다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?      1. 계전기 제어      2. 모터 제어      3. 발진기      4. 초퍼 변환기      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

51. “기체의 온도를 일정하게 유지하면서 압력 및 체적이 변화할 때, 압력과 체적은 서로 반비례한다.”는 무슨 법칙인가?      1. 샬의 법칙      2. 보일의 법칙      3. 보일- 샬의 법칙      4. 파스칼의 법칙      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

52. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?           1. 2포트 2위치      2. 2포트 4위치      3. 4포트 2위치      4. 4포트 4위치      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

53. 공압실린더의 피스톤 지름이 25mm이면 피스톤의 면적은 약 몇 cm2인가?      1. 4.91      2. 6.3      3. 19.6      4. 49      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%

54. 방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?      1.      2.      3.      4.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

55. 공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?      1. 방향제어밸브      2. 공기 압축기      3. 필터      4. 공압 실린더      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

56. 압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?      1. 베인 압축기      2. 스크류 압축기      3. 피스톤 압축기      4. 격판 압축기      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%       <문제 해설> 공기가 왕복운동하는 피스톤과 직접닿지 않기때문에 압축공기에 기름이 섞이지 않는 압축기는 격판 압축기입니다. [해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

57. 대기압보다 낮은 압력으로 감압하는 장치로 관로 끝에 흡입 패드를 사용하여 전자부품을 반송할 수 있는 것은?      1. 소음기      2. 공-유압 변환기      3. 증압기      4. 진공 펌프      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 55%

58. 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?      1. 1      2. 10      3. 100      4. 1000      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%

59. 압력에 대한 단위의 표시가 틀린 것은?      1. 1 bar는 105 Pa이다.      2. 1 bar는 1.01972 kgf/cm2이다.      3. 1 atm은 1.01325 bar이다.      4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%

60. 공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?      1. 증압기      2. 증폭기      3. 하이드로릭 체크 유니트      4. 니들밸브      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 59%

전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2010년07월11일[4회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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