자격증 필기 기출문제




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전자캐드기능사 필기 기출문제(해설) 및 전자문제집 CBT 2010년03월28일[2회]


1과목 : 전기전자공학(대략구분)


1. 집적회로(IC)의 특징으로 적합하지 않은 것은?
     1. 경제적
     2. 소형경량
     3. 고 신뢰도
     4. 대전력용으로 주로 사용

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     정답률 : 81%
     <문제 해설>
집적회로(Interated circuit)는 전력출력이 작아도 되는 소형 경량의 회로에 적합하며 신뢰성이 특히 중요시된다.
[해설작성자 : 미르]

2. A급 트랜지스터 증폭기가 이용하는 동작영역은?
     1. 활성영역
     2. 포화영역
     3. 차단영역
     4. 포화영역 + 차단영역

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     정답률 : 61%
     <문제 해설>
트랜지스터가 동작하기 위해서는 바이어스 전압을 걸어 주어야 한다. 이 전압에 따라 증폭기로서 동작하려면 다음과 같다.
활성영역동작점으로 동작
포화영역은 입력BE와 출력CE 모두 순 바이어스 전압 인가 시 동작점으로 동작
차단영역은 논리인 스위칭으로 동작 시 입력 BE와 출력 CE 모두 역 바이어스 전압 인가 시동작점으로 동작
[해설작성자 : 미르]

3. 10[H]의 코일에 1[A]의 전류를 흘릴 때 코일에 저장되는 에너지는?
     1. 5[J]
     2. 10[J]
     3. 20[J]
     4. 50[J]

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     정답률 : 48%
     <문제 해설>
인덕턴스에 축적되는 에너지
자체 인덕턴스 L[H]의 코일에 t[sec] 동안 전류 I가 0에서 I[A]까지 증가될 때 코일에 저장되는 전자 에너지 W[J]은
WL = ( 1 / 2 ) * L * I^2 [J]
[해설작성자 : 인터넷검색]

4. 부궤환 증폭기의 특징이 아닌 것은?
     1. 대역폭 증대
     2. 일그러짐 감소
     3. 전력 효율 개선
     4. 주파수 특성 개선

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 36%
     <문제 해설>
부궤환 증폭기의 특징
이득이 감소(안정도 증가)
이득이 보통 -3[dB]감소하므로 대역폭(BW)이 넓어져 주파수 특성이 개선된다.
일그러짐과 잡음이 감소한다.
입력 임피던스는 증가하고 출력 임피던스는 감소한다.
[해설작성자 : 미르]

5. BJT와 비교한 FET에 대한 설명으로 틀린 것은?
     1. 입력임피던스가 높다.
     2. 이득대역폭 적이 크다.
     3. 잡음특성이 양호하다.
     4. 온도변화에 따른 안정성이 높다.

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     정답률 : 51%
     <문제 해설>
전계효과트랜지스터(FET)는 TR의 단점을 개선한 것으로 BJT보다 이득대역폭이 작다.
[해설작성자 : 미르]

6. 전력이 10[kW]인 반송파를 변조도 60[%]로 AM 변조 했을 때 피변조파의 전력은?
     1. 10[kW]
     2. 11.8[kW]
     3. 13.2[kW]
     4. 14.6[kW]

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 51%
     <문제 해설>
Pm=Pc(1+m^2/2)
[해설작성자 : 수원하이텍고의 어느잘생긴학생]

7. 어떤 증폭회로에서 입력전압이 10[mV]일 때 출력전압이 1[V]이었다면 전압이득은?
     1. 10[dB]
     2. 20[dB]
     3. 40[dB]
     4. 60[dB]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 36%
     <문제 해설>
이득 = 20log10 v0/v1[dB]이므로
G(이득)=20log10 1/10*10^-3
20log 10^2=40[dB]가된다.
[해설작성자 : 미르]

8. 어떤 저항에서 0.8[kWh]의 전력량을 소비시켰을 때 발생하는 열량은?
     1. 약 350[kcal]
     2. 약 520[kcal]
     3. 약 690[kcal]
     4. 약 850[kcal]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 48%
     <문제 해설>
전력량 단위 변환
1[W * sec] = 1[J]
1[Wh] = 1[W] * 3600[sec] = 3600[W*sec] = 3600[J] = 3.6 * 10^3[J]
1[kWh] = 1000[Wh] = 10^3 * 3.6 * 10^3[J]

발열량 공식의 유도
1[J] = 1/4.186 = 0.24[cal]

0.8[kWh] = 800[Wh] = 8 * 3.6 * 10^3 = 28.8 * 10^3
발생하는 열량 : 28.8 * 10^3 * 0.24 = 6.912 * 10^3 = 691.2
[해설작성자 : 1트에합격신화]

9. R-L-C 직렬회로에서 저항이 50[Ω], 유도성 리액턴스가 25[Ω], 용량성 리액턴스가 25[Ω]일 때 합성 임피던스는?
     1. 0[Ω]
     2. 25[Ω]
     3. 50[Ω]
     4. 75[Ω]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 60%
     <문제 해설>
전기회로를 배우셨다면 정말 쉬운문제 입니다 ..
R - L -C 직렬회로에서 임피던스값 "" 병렬회로는 다릅니다 ""
Z = 루트 R^2 + (XL - XC) ^2 입니다.
유도성 = XL , 용량성 = XC ,저항 = R
Z = 루트 50^2 + ( 25 - 25 )^2 = 50
[해설작성자 : 전기회로]

10. 다음과 같은 연산증폭기 회로의 명칭은?

    

     1. 가산기
     2. 적분기
     3. A/D 변환기
     4. D/A 변환기

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 45%
     <문제 해설>
입력 신호 2^0~2^3의 디지털 신호를 아날로그 출력을 가산하여 얻는 D/A변환기이다.
[해설작성자 : 미르]

11. 기본파의 전압이 100[V], 제2 고조파의 전압이 4[V], 제3 고조파의 전압이 3[V]일 때 왜율은?
     1. 5[%]
     2. 10[%]
     3. 25[%]
     4. 50[%]

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 31%
     <문제 해설>
왜율은 기본파의 실효값 분에 고조파의 실효값과 같다
루트 4^2 +3^2/100 *100= 5/100*100=5이다.
인터넷에 왜율이라고 치면 자세히 있을겁니다.
[해설작성자 : 미르]

12. 정격전압 220[V], 800[W]의 전열기에 100[V]의 전압을 가하였을 때 소비되는 전력은?
     1. 800[W]
     2. 400[W]
     3. 200[W]
     4. 100[W]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 38%
     <문제 해설>
        V^2
P = ---    이 식을 이용하면 220V 때의 저항을 구할 수 있습니다. R = 60.5    
         R

그럼 이제 100V 때의 전력을 구해야 하는데
        V^2                                             V^2     100^2
P = ---    이 식을 이용하면 P = --- = ------ = 165.xxx 가 나옵니다.그래서 약 200 이 나옵니다,    
         R                                                 R         60.5
[해설작성자 : 비전동전기남]

13. 100[Ω]의 저항 10개를 직렬로 접속할 때 합성저항은 병렬로 접속 할 때의 몇 배인가?
     1. 10배
     2. 20배
     3. 100배
     4. 1000배

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 62%
     <문제 해설>
V=I*R만 기억하자
직렬합성저항= 100*10=1000
병렬합성저항=100/10=10
1000/10=100배이다.
[해설작성자 : 미르]

14. 저항 3[kΩ]에 30[V]를 인가할 때 흐르는 전류는?
     1. 1[mA]
     2. 5[mA]
     3. 10[mA]
     4. 20[mA]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 75%
     <문제 해설>
옴의 법칙을 이용해서 I=30/3000이므로 0.01[A]= 10[mA]이다.
옴의 법칙 V=I*R
[해설작성자 : 미르]

15. P형 반도체를 만드는 불순물 원소에 속하지 않는 것은?
     1. As
     2. B
     3. Al
     4. Ga

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 63%
     <문제 해설>
P형반도체를 만드는 불순물 : 인듐(in),갈륨(Ga),붕소(B),알루미늄(Al)등
N형반도체를 만드는 불순물 : 안티몬(Sb),비소(As),인(P)
[해설작성자 : 미르]

2과목 : 전자계산기일반(대략구분)


16. 다음은 2 × 4 해독기의 진리표이다. X2 의 값은? (단, A, B는 입력이다.)

    

     1.
     2.
     3.
     4.

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 55%
     <문제 해설>
디코더는 엔코더에서 입력된 직렬 신호를 다수의 단자에 적합한 조건이 되었을 때 출력하는 해석기입니다.
즉 N개의 직렬 신호를 2^N개의 단자에 출력하는 것으로 2조합코드 AB를 X0~X3단자로 디코딩하면
A'B'=X0, A'B=X1, "AB'=X2", AB=X3 로 AND 게이트 4개와 Not 게이트 4개가 필요합니다.
2010년 이후 문제에 디코더에 필요한 게이트의 종류를 묻는 문제로 변형되어 나왔습니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

17. 흐름도(flow chart)에 나타내는 것이 아닌 것은?
     1. 각종 연산 및 처리 기능 표시
     2. 데이터 입력 및 출력 표시
     3. 여러 개의 경로 중 한 경로의 선택 표시
     4. 디스플레이 장치 표시

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 53%
     <문제 해설>
흐름도(flow chart)는 문제나 작업의 범위를 결정하고 분석하며, 그 해석 방법을 명확히 하기 위해서 필요한 작업과 처리의 순서를 통일된 기호와 도형을 사용하여 관계를 표시한 것이다.
[해설작성자 : 미르]

18. 전자계산기의 특징에 속하지 않는 것은?
     1. 신속한 처리 속도
     2. 창의성
     3. 정확성
     4. 신뢰성

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 85%
     <문제 해설>
전자계산기의 특징은 자동성, 기억성, 신속성, 범용성, 정확성, 동시성 이다
[해설작성자 : 미르]

19. 흐름도(flow chart)를 작성하는 이유가 아닌 것은?
     1. 코딩하기가 쉽다.
     2. 논리적인 체계를 쉽게 이해할 수 있다.
     3. 프로그램 흐름을 쉽게 파악하여 수정을 용이하게 한다.
     4. 계산기의 내부 동작 상태를 쉽게 알 수 있다.

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 59%
     <문제 해설>
계산기의 내부 동작 상태는 흐름도가 아닌 패턴도나 회로도겠지요..
[해설작성자 : 비전동전기남]

20. 8비트로 부호와 절대값 방법으로 표현된 수 42를 한 비트씩 좌우측으로 산술 시프트 하면?
     1. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 42
     2. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 42
     3. 좌측 시프트 : 42, 우측 시프트 : 21
     4. 좌측 시프트 : 84, 우측 시프트 : 21

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 67%
     <문제 해설>
문제를 보고 쉽게 풀수 있습니다 식은 42 2진수 101010 왼쪽으로 가면 1010100은 84이고
101010을 오른쪽으로 가면 101001이되서 21입니다
여기서 쉽게 하는법은 42의 왼쪽으로 가는 한칸은 2배 오른쪽으로 한칸은 1/2배 입니다.
[해설작성자 : 미르]

21. 다음 언어 중 컴파일러 언어에 해당하는 것은?
     1. BASIC
     2. LISP
     3. APL
     4. C

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 71%
     <문제 해설>
컴파일러에 의해 번역되는 프로그램 언어로는 FORTRAN, COBOL, PASCAL, C등이 있다.
[해설작성자 : 미르]

22. 주소 지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 방식은?
     1. 즉시 주소지정 방식
     2. 절대 주소지정 방식
     3. 상대 주소지정 방식
     4. 간접 주소지정 방식

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 51%
     <문제 해설>
즉시 주소지정 방식은 명령 속의 오퍼랜드 정보를 그래도 오퍼랜드로 사용하는 방식이다.
저 지문자체가 답을 알려주는 것이고 피연산자 부분에 데이터값 이라고 나오면 즉시 주소지정 방식이라고 보면된다.
[해설작성자 : 미르]

23. 10진수 0은 ASCII 코드 0110000로 표현된다. 10진수 8을 ASCII 코드로 옳게 표현한 것은?
     1. 0111000
     2. 0111001
     3. 0101000
     4. 0001000

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 45%
     <문제 해설>
10진수 0은 0110000이라고 나와있고 10진수 8은 1000이 므로 그냥 서로 더해서 0111000이된다.
2진수 끼리 더한다고 생각하면된다.
[해설작성자 : 미르]

24. 주기억 장치에 기억된 프로그램을 읽고 해독한 후, 각 장치에 지시신호를 전달함으로써 프로그램에서 지시한 동작이 실행되도록 하는 것은?
     1. 입력장치
     2. 출력장치
     3. 연산장치
     4. 제어장치

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 69%
     <문제 해설>
제어장치 : 프로그램 명령어를 해독하고, 해석된 명령의 의미에 따라 연산장치, 주기억 장치 등에게 동작을 지시하며 어드레지스터, 기억 레지스터,
명령 레지스터, 명령 해독기,명령 계수기 등으로 구성된다.
[해설작성자 : 국산 노가리]

25. 메모리 내용을 보존하기 위해 일정 기간마다 재충전이 필요한 기억소자는?
     1. SRAM
     2. DRAM
     3. 마스트 RCM
     4. EPRCM

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 67%
     <문제 해설>
DRAM은 구조는 단순하고 가격이 저렴해서 집적도가 높아 PC의 메모리로 이용되며 휘발성이라서 재충전시간이 필요하다.
[해설작성자 : 미르]

26. 다음 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관리되는 기법은?
     1. 연속로딩기법
     2. 분산로딩기법
     3. 페이징(paging)
     4. 세그먼트(segment)

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 28%
     <문제 해설>
연속 로딩기법은 기억공간 관리 중 고정 분할 할당과 동적 분할 할당으로 나누어 관되는 기법
이런문제는 끝까지 읽고 분할을 보고 분산로딩기법으로 많이 찍으시는데 연속로딩기법입니다.
[해설작성자 : 미르]

27. 다음 그림은 주소 버스(address bus)를 이용한 메모리 전송을 나타낸 것이다. 그림에서 “A”가 나타내는 회로의 이름은?

    

     1. 디코더(decoder)
     2. 인코더(encoder)
     3. 멀티플렉서(multiplexer)
     4. 카운터(counter)

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 62%
     <문제 해설>
A의 기능은 레지스터 1과 레지스터 2를 선택해야 하는 회로로 셀렉터 회로라고 할 수 있는 멀티플렉서에 해당하는 회로입니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

28. 세라믹 콘덴서에서 표면에 숫자 223의 용량은? (단, K는 허용오차 범위)

    

     1. 220[㎌]
     2. 22[㎌]
     3. 0.22[㎌]
     4. 0.022[㎌]

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 57%
     <문제 해설>
세 숫자가 있으면 앞에 두 숫자는 유효 숫자를 의미하고 마지막 한 자는 십의 승수를 의미합니다.
콘덴서는 기본적으로 p 라는 단위의 피코(10^-12)에다가 숫자들을 곱해 용량을 구하는데요.
계산 식은 10^-12 * 22 * 10^3        입니다.
따라서 답은 0.022[㎌] 입니다.
[해설작성자 : 비전동전기남]

29. 다음 중 컴퍼스로 그리기 어려운 원호나 곡선을 그릴 때 사용되는 제도 기구는?
     1. T자
     2. 삼각자
     3. 운형자
     4. 축척자

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 79%
     <문제 해설>
일반적인 자와 달리 자가 구불구불한 형태를 하고 있어 컴퍼스로 그리기 어려운 곡석이나 원호를 그릴 때 사용합니다
[해설작성자 : 삼일공고 반도체계약학과]

30. 다음 중 화면을 선택하여 확대해 볼 수 있는 기능은?
     1. Zoom in
     2. Zoom out
     3. View all
     4. View zoom

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 83%
     <문제 해설>
확대한다,줌인 그냥 가져가는문제죠?
[해설작성자 : 오알라]

31. 다음 콘덴서 중에서 (+), (-)극성이 있어서 회로 연결시 주의해야 하는 것은?
     1. 세라믹 콘덴서
     2. 마이카 콘덴서
     3. 마일러 콘덴서
     4. 전해 콘덴서

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 79%
     <문제 해설>
보기의 콘덴서 중에서 전해콘덴서만 극성이 있습니다.
[해설작성자 : 신삼]

32. 다음 인쇄회로기관(PCB) 중 적층형태에 따른 분류가 아닌 것은?
     1. 단면 인쇄회로기관
     2. 양면 인쇄회로기관
     3. 스루홀 인쇄회로기관
     4. 다층 인쇄회로기관

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 66%

33. CAD 시스템에서 사용되는 좌표 중 거리와 각도로 위치를 나타내는 좌표계는?
     1. 절대 좌표계
     2. 상대 좌표계
     3. 극 좌표계
     4. 사용자 좌표계

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 61%
     <문제 해설>
극 좌표계 : 원점으로부터 거리아 각도를 이용하여 이동한 거리의 좌표
[해설작성자 : 국산 노가리]

34. X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터 시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?
     1. 중간 증폭
     2. 데이터 버퍼
     3. 마우스
     4. 연산 장치

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 71%
     <문제 해설>
버퍼 : 임시 기억장치의 일종으로 속도가 서로 다른 장치의 속도 보완용으로 사용됨
[해설작성자 : 밀양금성컴퓨터학원 ☎055-354-3344]

35. 제조가 완료된 PCB를 전기적, 광학적으로 검사하기 위한 과정은?
     1. CAD
     2. CAM
     3. CAE
     4. CAT

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 47%
     <문제 해설>
T=test
[해설작성자 : 평기공전기과]

36. 다음 중 SMD(Surface Mount Device)타입의 패드를 Plane층, Inner 및 Bottom면에 연결해줄 때, 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타 Layer에 연결하여 주는 것은?
     1. 레이어
     2. 팬인
     3. 팬아웃
     4. 랜드

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 49%
     <문제 해설>
팬아웃은 SMD타입의 패드를 Plane층 INNER및 BOTTOM면에 연결할때 패드에서 일정 거리의 트랙을 끌고 나온 후 비아를 사용하여 타Layer에 연결하여 주는것을 말한다.
[해설작성자 : 미르]

37. 인쇄회로기판의 기계적 특성에 속하지 않는 것은?
     1. 절연 저항
     2. 굽힘 강도
     3. 인장 강도
     4. 비틀림율

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 54%
     <문제 해설>
인쇄회로기판의 특성
*전기적 특성:내전압, 절연저항, 표면저항 및 최적저항률, 절연율등
*기계적 특성:휨률, 인장강도, 비틀림률, 펀칭가공성, 굽힘강도 등
[해설작성자 : 국산 노가리]

38. PCB 제조 공정에서 구리를 제거하기 위한 메칭액은?
     1. 염화나트륨
     2. 염화제이철
     3. 크롬황산
     4. 수산화나트륨

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 62%
     <문제 해설>
동박을 제거하기 위한 에칭액은 염화제이철(FeCl3)입니다. 은까지 제거가능하며 염화구리, 염화은으로 합성되어 녹입니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

39. 다음 중 부품의 특성을 표시해야 하는 내용으로 가장 거리가 먼 것은?
     1. 부품 값
     2. 허용 오차
     3. 정격 전압
     4. 부품의 분류

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 55%
     <문제 해설>
[오답피하기]

부품값 : 부품이 가지고있는 값 예:저항330[옴]

40. 자기장이 분포되어 있어 평판에 버튼커서 또는 스타일러스 펜이라고 불리는 위치 검출기를 이동시켜 도면위치에 대응하는 X, Y 좌표를 입력하는 장치는?
     1. 트랙볼
     2. X-Y 플로터
     3. 디지타이저
     4. 이미지 스캐너

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 61%
     <문제 해설>
티지타이저는 도면으로부터 좌표를 읽어 들이는데 사용하며 자기장이 분포되어 있는 평판에 위치 검출기를 위치시켜 도면의 위치에 대응 하는 X,Y좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택하는 입력장치이다.
[해설작성자 : 미르]

41. 그림과 같은 부품 기호에 대한 명칭은?

    

     1. 다이오드
     2. 저항
     3. 수정진동자
     4. 코일

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 85%
     <문제 해설>
THIS IS CRYSTAL
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

42. 표제란에 축척이 1/2로 되어 있을 때, 실제 물체의 길이가 50[mm]인 경우 도면에 표시되는 길이는?
     1. 100[mm]
     2. 50[mm]
     3. 25[mm]
     4. 5[mm]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 65%
     <문제 해설>
물체의 실제 길이를 도면에서 축소하여 그리는 비율을 축척이라 하며, 축척이나 배척으로 도면을 그릴지라도 도면에 표시되는 길이는 실제 물체의 길이로 표시한다. 축척이 1/2라도 실제 물체의 길이인 50[mm]로 도면에 표시한다.

아래와 같은 오류 신고가 있었습니다.
여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다.
추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다.
참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다.

[오류 신고 내용]

축척이 1/2라도 실제 물체 길이가 50[mm]면 도면에도 50[mm]로 표시되야 하는데 답이 3번으로 되었있네요.
[해설작성자 : 경기공흔한학생]


축척이 1/2라도 실제 물체 길이가 50[mm]면 도면에도 50[mm]로 표시되야 하는데 답이 3번으로 되었있네요.
[해설작성자 : 경기공흔한학생]

[관리자 입니다.
경기공흔한학생님 문제에 보시면 도면에 표시되는 '치수'가 아니고
도면에 표시되는 '길이'를 물었습니다.
치수는 그대로 50mm로 적는게 맞구요.
길이는 축적에 따라서 1/2로 줄어서 25mm로 그리는게 맞습니다.
저는 컴퓨터 전공이라 제도를 전혀 모르지만.
하도 이상한 오류신고가 많아서 저도 공부하게 되네요.
혹시 제가 틀리다면 다시 오류신고 부탁 드립니다.]

43. 회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?
     1. 거버(Gerber) 파일
     2. 네트리스트(Netlist) 파일
     3. DRC(Design Rule Check) 파일
     4. ERC(Electric Rule Check) 파일

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 72%
     <문제 해설>
Netlist(네트리스트):PCB상에서 상호 연결되어 있는 신호 모듈 핀의 명칭으로 회로도면상의 연결 정보
[해설작성자 : 미르]

44. 그림과 같은 전자부품 기호가 나타내는 것은?

    

     1. 스피커
     2. 다이오드
     3. 트랜지스터
     4. LED

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 86%

45. 전자회로설계에서 전체적인 동작이나 기능의 계통도로 그린 것은?
     1. 상세도
     2. 접속도
     3. 블록도
     4. 기초도

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 65%
     <문제 해설>
계통도=블록도
[해설작성자 : 공주막걸리]

46. 다음 중 새로운 부품을 생성하고자 할 때, 반드시 거쳐야 하는 과정이 아닌 것은?
     1. 부품의 정의
     2. 부품 디자인
     3. 부품의 핀 배치
     4. 부품의 크기 변경

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 49%
     <문제 해설>
크기는 작거나 커도 문제가 없습니다
[해설작성자 : 삼일공고 반도체계약학과]

47. 부품의 배치가 완료된 이후 핀(pin) 간의 배선 작업을 의미하는 것은?
     1. 웨이퍼
     2. 블로킹
     3. 에칭
     4. 라우팅

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 56%
     <문제 해설>
웨이퍼: 반도체 제조 과정에서 사용되는 컴퓨터 지원 설계 (Computer-Aided Design, CAD) 소프트웨어를 통해 반도체 웨이퍼 디자인 및 제조에 관련된 작업을 지원하는 도구
블로킹: 전자 회로를 디자인할 때 신호 경로를 결정하고 이를 PCB 레이아웃에 배치하는 과정
에칭: PCB의 실제 물리적인 레이아웃을 만들기 위해 회로를 실제 PCB 보드에 적용하는 과정
라우팅: 자 회로의 PCB (Printed Circuit Board) 레이아웃에서 신호 경로를 결정하고 이를 물리적으로 연결하는 과정
[해설작성자 : 삼일공고 반도체계약학과]

48. 회로도가 하나의 도면으로 작성하기에 클 경우 도면의 일부를 하위 페이지로 작성하는 도면의 구조는?
     1. 평면 구조
     2. 다면 구조
     3. 계층 구조
     4. 단일 구조

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 60%
     <문제 해설>
하위 페이지로 나누면 상위 페이지와 하위 페이지 두 개의 층이 생기죠
[해설작성자 : 삼일공고 반도체계약학과]

49. 인쇄회로기판(PCB) 설계시 고주파 부품 및 노이즈(noise)에 대한 대책으로 틀린 것은?
     1. 아날로그, 디지털 혼재 회로에서 접지선을 분리한다.
     2. 전원용 라인필터는 연결부위에 가깝게 배치한다.
     3. 고주파 부품은 일반회로 부분과 분리하여 배치하도록 하고, 가능하며 차폐를 실시하여 영향을 최소화 하도록 한다.
     4. 부품의 리드는 가급적 길게 하여 안테나 역할을 하도록 한다.

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 64%
     <문제 해설>
가급적 길게가 아닌 짧아도 상관없다.
[해설작성자 : 의료고 전자과 얼짱05]

50. 다음 중 PCB 설계 후 곧바로 PCB를 제작할 수 있는 필름 출력이 가능한 장치는?
     1. X-Y 플로터
     2. Photo 플로터
     3. Gerber Editor
     4. Ink jet 프린터

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 59%
     <문제 해설>
필름 출력이라고 했으니 PHOTO 사진과 비슷한 말이니 포토플로터로 외워주시면 공부하기 편합니다
[해설작성자 : 인마고 이성민]

51. 다음 중 인쇄회로기관의 장점으로 보기 어려운 것은?
     1. 대량 생산의 효과가 있다.
     2. 소형, 경량화에도 기여한다.
     3. 조립, 배선, 검사의 공정수가 증가한다.
     4. 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 61%
     <문제 해설>
증가하는 건 장점이라고 볼수없다
[해설작성자 : 의료고 전자과 얼짱05]

단점이라서 정답으로 볼수 있기도 한데, 보기자체가 거짓이기도 합니다.
조립과 배선,검사의 공정수는 회로의 복잡/집적도에 관계된 것으로 PCB의 특징과는 무관합니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

52. 부품의 구멍을 사용하지 않고 도체 패턴의 표면에 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법이 아닌 것은?
     1. SMD
     2. DIP
     3. SOP
     4. TQFP

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 53%
     <문제 해설>
DIP는 내부
[해설작성자 : 공주막걸리]

53. 부품 배치도의 작성 방법에 대한 설명으로 틀린 것은?
     1. 균형 있게 배치한다.
     2. IC의 경우 1번 핀을 표시한다.
     3. 부품 상호간 신호가 유도되도록 한다.
     4. 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하여야 한다.

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 68%
     <문제 해설>
균형있게 배치하고 IC는 1번 핀을 표시하고 부품 상호간 신호가 유도되지 안도록하고 조정이 필요한 부품은 조작이 용이하도록 배치하고
조작이 비슷한 부품끼리는 최대한 근접하게 배치한다.
[해설작성자 : 미르]

54. 다음 중 설계자의 의도를 작업자에게 전달시켜 요구하는 물품을 정확하게 만들기 위해 사용되는 도면은?
     1. 제작도
     2. 설명도
     3. 계획도
     4. 승인도

     정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 63%
     <문제 해설>
제작도 : 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위하여 사용되는 도면.
[해설작성자 : 미르]

55. Through hole에 대한 설명으로 옳은 것은?
     1. 층간의 상호 절연을 위한 것이다.
     2. 홀의 한쪽이 층 내부에 묻혀 있다.
     3. 신호의 접지를 위한 홀이다.
     4. 부품면과 동박면을 도통하기 위한 것이다.

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 54%
     <문제 해설>
Through Hole: 부품면과 동박면을 도통하기 위한것 이다.
[해설작성자 : 미르]

56. 전자회로를 설계하는 과정에서 10[Ω]/5[W] 저항을 기판에 실장(배치)하여야 하는데, 10[Ω]/5[W] 저항의 부피가 커서 1[W] 저항을 병렬로 구성하고자 할 경우 필요한 저항은?
     1. 10[Ω] 5개
     2. 25[Ω] 2개
     3. 50[Ω] 5개
     4. 100[Ω] 5개

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 61%
     <문제 해설>
병렬 접속은 R/n 이므로 50/5 = 10 이 된다 그러므로 50의 저항 5개를 병렬로 접속하면 된다.
[해설작성자 : 미르]

57. 네트리스트를 생성하기 위한 준비단계로 볼 수 없는 것은?
     1. DRC 실행 확인
     2. Annotation 실행 확인
     3. 프로젝트 생성의 이상 여부 확인
     4. 거버파일 생성 확인

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 62%
     <문제 해설>
네트리스트 - OrCAD
Annotation - OrCAD
프로젝트 - OrCAD
거버파일 - PCB
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

58. 다음 중 설계된 PCB 도면의 외곽 사이즈(size)가 1000 × 2000(mil)일 때, 이를 [㎜]로 환산하면?
     1. 0.254 × 0.508[㎜]
     2. 2.54 × 5.08[㎜]
     3. 25.4 × 50.8[㎜]
     4. 254 × 508[㎜]

     정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 58%
     <문제 해설>
1mil은 0.0254mm입니다.
따라서 1000mil=25.4mm, 2000mil=50.8mm 입니다.
[해설작성자 : 충북에너지고 대장 김경원]

59. 인쇄회로 기관의 패턴을 설계할 때 유의해야할 사항으로 옳지 않은 것은?
     1. 패턴은 굵고 짧게 한다.
     2. 배선은 길게 하는 것이 좋다.
     3. 패턴사이의 간격을 차폐 한다.
     4. 커넥터를 분리 설계 한다.

     정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 74%
     <문제 해설>
배선은 짧게!
[해설작성자 : 구전공자지왕]

60. 전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?
     1. 회로도
     2. 계통도
     3. 배선도
     4. 부품가공도

     정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임
     정답률 : 72%

전자캐드기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 2010년03월28일[2회]을 이용해 주셔서 감사합니다.
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