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전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 모의고사(9611566)

1과목 : SMT 개론

1. 다음 중 스크린 프린터의 솔더 인쇄 품질과 관계 없는 것은?(2007년 07월)      1. 스퀴지 속도      2. 솔더 크림 점도      3. 기판 재질      4. 메탈 마스크 개구부 크기      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%

2. 표면실장공정에 사용할 수 있는 기판(PCB)의 최소 크기 L(mm) x W(mm) x T(mm)는 대략 얼마인가?(2013년 07월)      1. 30mm x 30mm x 0.2mm      2. 40mm x 40mm x 0.3mm      3. 50mm x 50mm x 0.4mm      4. 60mm x 60mm x 0.5mm      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%       <문제 해설> 50mm x 50mm x 0.4mm가 최소 크기이다. 이 이하는 장착이 어렵다. [해설작성자 : 00]

3. 일반적인 표면 실장 부품의 공급 형태가 아닌 것은?(2008년 07월)      1. Taping(reel)      2. Tray      3. Stick      4. Pipe      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

4. 표면실장기술의 장점이 아닌 것은?(2012년 07월)      1. 전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.      2. 발열밀도가 상승된다.      3. 전기적 성능이 향상된다.      4. 제조원가를 절감한다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

5. 일반적인 메탈마스크의 스텐실 두께로 옳은 것은?(2015년 07월)      1. 0.05~0.1 mm      2. 0.12~0.2 mm      3. 0.25~0.33 mm      4. 0.4~0.48 mm      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%       <문제 해설> 얇게는 0.12t~0.15t정도, 보통의 경우 0.15t~0.2t정도가 적당하다고 합니다 [해설작성자 : SMT기능사공부 중]

6. 스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?(2015년 07월)      1. 스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.      2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.      3. 스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.      4. 납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

7. 플럭스의 역할이 아닌 것은?(2007년 07월)      1. 청정화      2. 산화 방지      3. 재산화 방지      4. 세척방지      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 90%       <문제 해설> 플럭스(flux)는 납땜 작업에서 접합부를 깨끗이 하는 '세척'역할을 하고 산화물이 생기는 것을 방지합니다. [해설작성자 : ★▽★/]

8. IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?(2011년 07월)      1. 부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.      2. 인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.      3. 생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.      4. 전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%       <문제 해설> IMT에서 SMT로 발전하면서 생산라인을 구성하는 비용은 늘어났습니다 [해설작성자 : 덕일도제반 1번이태양]

9. 리플로우 공정 후에 위치하는 장치는?(2010년 07월)      1. 언로더      2. 이형부품 장착기      3. 외관검사기      4. 표준부품 장착기      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

10. 표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?(2008년 07월)      1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.      2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.      3. 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.      4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

11. 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는?(2015년 07월)      1. loader      2. radial      3. reflow      4. routing      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 다음 중 부품을 자동 삽입하는 공정용어는 2. radial입니다. Radial은 부품의 리드(핀)를 수직 방향으로 구성한 형태를 의미하며, 이러한 형태의 부품은 일반적으로 자동화된 실장 장비에 의해 삽입됩니다. Radial 실장은 부품의 리드가 구멍 또는 삽입 핀에 맞게 정확하게 배치되는 과정을 포함합니다. Loader는 부품을 공급하고 장비로 공급하는 역할을 하는 장치입니다. Reflow는 부품을 기판에 장착한 후, 납땜용 솔더 페이스트를 녹여 부품을 고정하는 공정을 의미합니다. Routing은 기판의 경로를 결정하고 실장된 부품들을 연결하기 위한 경로 생성 과정입니다. 따라서, 자동 삽입하는 공정용어는 radial이 됩니다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

12. 소형부품에서 많이 발생되며 리플로우 공정에서 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(2009년 07월)      1. 역삽      2. 맨하탄      3. 크랙      4. 과납      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 88%

13. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?(2007년 07월)      1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 → BGA(Ball Grld Array)      2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array)      3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP → BGA(Ball Grld Array) → 1005 저항      4. BGA(Ball Grld Array) → 40mm QFP → 1005 저항 →2012 캐패시터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%       <문제 해설> 크기가 작은순서부터 장착합니다. 1005저항=0.5mm^2 2012캐패시터=2.4mm^2 40mmQFP=280mm^2 BGA=두개의 부품을 합친것 [해설작성자 : ★▽★/]

14. 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?(2009년 07월)      1. 핀 전사방식      2. 스크린 인쇄방식      3. 디스펜서 방식      4. 메쉬(Mesh) 인쇄방식      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

15. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?(2009년 07월)      1. 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것      2. 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것      3. 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것      4. 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%       <문제 해설> 융점이 낮을것 [해설작성자 : 붙자]

16. 기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?(2007년 07월)      1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.      2. 인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.      3. 인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.      4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 84%

17. 크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?(2010년 07월)      1. 고온 Solder      2. 은-주석 Solder      3. 저온 Solder      4. Wave Solder      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 89%

18. 표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?(2012년 07월)      1. ±2.0mm      2. ±0.2mm      3. ±0.02mm      4. ±0.002mm      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

19. 다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?(2013년 07월)      1. 오삽 불량      2. BGA 브릿지 불량      3. QFP냉납 불량      4. IC 뒤집힘 불량      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 61%

20. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?(2007년 07월)      1. 로더 → 스크린 프린터 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      3. 로더 → 스크린 프린터 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더      4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

2과목 : 전자기초

21. SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은(2013년 07월)      1. 열에 약하다.      2. 고주파 (RF) 특성이 좋다.      3. 진동과 충격에 강하다.      4. 소형부품으로 취급이 쉽다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 82%

22. 다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?(2010년 07월)      1. 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)      2. 1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)      3. 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항      4. BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 87%

23. 다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?(2006년 07월)      1. IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.      2. IMT는 주로 단면실장의 형태이다.      3. IMT는 SMT의 발전기술이다.      4. SMT는 양면실장 형태이다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

24. 다음 중 가장 발전된 전자부품 실장방식은?(2014년 07월)      1. COB(Chip On Board)      2. MCM(Multi Chip Module)      3. MMT(Mixed Mount Tech.)      4. SMT(Surface Mount Tech.)      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%

25. 칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)(2012년 07월)      1. R : 저항소자이다.      2. 3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.      3. 1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.      4. 8W150V : 정격은 8W 150V 이다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 아래와 같은 오류 신고가 있었습니다. 여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다. 추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다. 참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다. [오류 신고 내용] 8W150V : 정격은 1/8W 50V 이다. [해설작성자 : 김런펄] [오류신고 반론] 8W150V : 정격은 8W 150V 이다 . [해설작성자 : 김한길] [추가 오류 신고] 전자부품장착기능사필기(미래소프트) 책에는 "8W150V는 1/8Watt 50Volt 이다." 라고 나와있어요 {4번) [해설작성자 : 공마고] [추가 오류 신고] 8W150V는 1/8Watt 50Volt이다. [해설작성자 : comcbt.com 이용자] [관리자 입니다. 다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다. 신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.] [추가 오류 신고] 상학당 도서 출판에서 방근태 선생님이 쓰신 [SMT공학] 에선 '정격1/8W, 전압 150V'라고 적혀 있습니다. [해설작성자 : 삼일공고] [관리자 입니다. 오류신고 주실때 4번 보기를 바꾸어 달라는것인지 아니면 틀렸으므로 해설을 적은것인지 명확하지 않은 내용들이 많습니다. 오류 신고나 해설 작성시 정확하게 표현해주셔야 수정가능합니다. 정답 몇번 그리고 몇번을 어떻게 수정 이렇게 정확하게 표기 부탁 드립니다. 그외 다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다. 신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.]

26. 아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?(2013년 07월)           1. 60-120초      2. 120-180초      3. 180-240초      4. 240-300초      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%       <문제 해설> A~B구간은 60초에서 120초까지 최대2분 C에서D구간은 30~60초 최대 90초 [해설작성자 : comcbt.com 이용자]

27. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?(2015년 07월)      1. 패키지      2. 펠리클      3. 리드프레임      4. 본디와이어      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 78%

28. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?(2011년 07월)      1. 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.      2. QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.      3. 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.      4. BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%

29. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?(2012년 07월)      1. 스크린 프린터      2. 마운터      3. 리플로워      4. 솔더 교반기      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

30. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip 을 직접 기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?(2008년 07월)      1. DIP      2. SOP      3. QFP      4. COB      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 74%

31. 주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?(2006년 07월)      1. 리프트 오프      2. 휘스커      3. 솔더포트(Pot) 내부 침식      4. 접합 강도 저하      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 66%

32. 고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?(2012년 07월)      1. 백업 핀(Backup Pin) 위치불량      2. 버쿰 센서 불량      3. 인식마크 불량      4. 노즐 막힘      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%

33. 장착 공정에서 흡착 에러대책 중 옳지 않은 것은?(2014년 07월)      1. 헤드 속도를 빠르게 한다.      2. 정기적으로 노즐 관리를 한다.      3. 흡착높이의 정도(精度)를 관리한다.      4. 부품에 맞는 흡착 노즐을 사용한다.      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%       <문제 해설> 애러가 발생했는데 속도를 올리리가 없음 [해설작성자 : 복영웅]

34. 다음 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?(2009년 07월)           1. 대류, 복사      2. 대류, 반사      3. 반사, 집광      4. 복사, 집광      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 91%

35. 부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?(2014년 07월)      1. 솔더량      2. 부품 미삽 및 오삽      3. 냉납      4. 부품 외부 결함      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 83%

36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?(2007년 07월)      1. 1k, 5%      2. 2k, 10%      3. 1k, 10%      4. 2k, 5%      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 76%

37. 쌍극성 트랜지스터의 단자가 아닌 것은?(2008년 07월)      1. 이미터      2. 컬렉터      3. 게이트      4. 베이스      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 85%

38. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?(2009년 07월)      1. 콘덴서      2. 집적회로      3. 다이오드      4. 트랜지스터      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 75%

39. 다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?(2013년 07월)      1. 인버터      2. 변압기      3. 컨버터      4. 조삼기      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 68%

40. 전자 하나가 1V의 전위차를 거슬러 올라갈 때 필요한 일에 해당하는 것은?(2009년 07월)      1. 1 [V]      2. 1 [J]      3. 1 [eV]      4. 1 [A]      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

41. P형 불순물 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 무엇이라고 하는가?(2006년 07월)      1. 정공      2. 전자      3. 도우너      4. 억셉터      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%       <문제 해설> p형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 정공이라고 합니다 [해설작성자 : 덕일전자 이태양] p형 반도체를 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 불순물을 억셉터라고 하며 생기는 다수 캐리어가 정공입니다. [해설작성자 : 31ㄱㄱ]

42. 홀 가공 작업 시 회전하는 드릴 비트와 기판(특히 내층)간의 마찰열에 의하여 내층의 수지가 녹아나와 홀의 내벽에 부착된다. 이 불순물은 후속 공정인 도금 작업 시 도금막의 밀착도를 떨어뜨리고, 내층의 접착을 방해하므로 화학적인 방법으로 제거하는데 이 작업을 무엇이라고 하는가?(2010년 07월)      1. DEBURRING      2. DESMEAR      3. 고압 수세      4. 중간 검사      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

43. 공유결합으로 인하여 전기적으로 중성이 된 자리에 외부의 열에너지를 가하면 가전자는 공유결합에서 이탈되어 자유전자가 되는데 가전자가 이탈한 빈자리를 무엇이라 하는가?(2015년 07월)      1. 정공      2. 도너      3. 캐리어      4. 억셉터      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%

44. 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?(2007년 07월)      1. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.      2. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.      3. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.      4. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 69%

45. 전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?(2006년 07월)      1. 모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.      2. 전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.      3. IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.      4. 슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

46. 다음 중 다이오드의 규격을 결정하는 대표적인 데이터로 거리가 먼 것은?(2014년 07월)      1. 최대 인덕턴스      2. 최대 역방향 전류      3. 최대 순방향 전압      4. 최대 순방향 전류      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 67%

47. PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?(2012년 07월)      1. 3D 모델링을 위한 디자인 기능      2. 부품의 배치 기능      3. 배선 패턴의 설계 기능      4. 설계 규칙 검사 기능      정답 : [1]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 71%       <문제 해설> 3D 모델링은 PCB 캐드가 아닌 오토캐드입니다. [해설작성자 : 공마고 오지마]

48. 다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?(2010년 07월)      1. 서미스터      2. 열전대      3. 적외선 센서      4. 저항온도계      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 52%

49. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?(2010년 07월)           1. DIODE      2. TR      3. FND      4. FET      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 77%

50. 다음 중 실리콘 제어 정류기(SCR)의 응용 범위가 아닌 것은?(2010년 07월)      1. 계전기 제어      2. 모터 제어      3. 발진기      4. 초퍼 변환기      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 70%

51. 방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?(2015년 07월)      1. 제어 위치는 사각형으로 나타낸다.      2. 사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.      3. 유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.      4. 밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 61%

52. 솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)      1. 내구 수명이 길다.      2. 전력 소모가 낮다.      3. 스위칭 시간이 길다.      4. 접점 완성률이 높다.      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%

53. 다음 중 표준 대기압에 해당하지 않는 것은?(2008년 07월)      1. 760mmHg      2. 1013bar      3. 1.033kgf/cm2      4. 101293N/m2      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 54%       <문제 해설> 1기압은 1013mbar이다. [해설작성자 : 전기 전자과]

54. 2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?(2012년 07월)      1. 충격 실린더      2. 탠덤 실린더      3. 다위치 제어 실린더      4. 서보 실린더      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 80%

55. 다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?(2006년 07월)      1.      2.      3.      4.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 72%

56. 공압의 특성에 대한 설명 중 틀린 것은?(2009년 07월)      1. 힘의 증폭이 용이하다.      2. 제어가 간단하다.      3. 신호의 응답속도가 늦다.      4. 인화 위험이 있다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 57%

57. 공기온도 32℃, 상대습도 70%, 압축기가 흡입하는 공기유량이 12m3/min일 때, 수증기량은 약 몇 g/m3인가? (단, 32℃에서의 포화수증기량은 33.8g/m3이다.)(2015년 07월)      1. 20.43      2. 23.66      3. 24.55      4. 25.83      정답 : [2]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 73%       <문제 해설> 포화수증기량 33.8g/m3 x 상대습도 70%(0.7) = 23.66 [해설작성자 : 곰곰곰 김란우 ]

58. 표준대기압(1atm), 4℃에서의 물의 밀도는 약 몇 kg/m3인가?(2010년 07월)      1. 1      2. 10      3. 100      4. 1000      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 56%

59. 압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?(2014년 07월)      1. 1 bar는 105Pa이다.      2. 1 atm 1.01325 bar이다.      3. 1 bar는 1.01971 kgf/cm2이다.      4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.      정답 : [4]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 64%       <문제 해설> 1 mmHg = 0.00136kgf/cm2 [해설작성자 : 배고파]

60. 공압은 압축성 유체이므로 공압 실린더의 스틱-슬립(Stick-Slip)현상이 발생 될 수 있다. 방지할 수 잇는 기기는?(2010년 07월)      1. 증압기      2. 증폭기      3. 하이드로릭 체크 유니트      4. 니들밸브      정답 : [3]☜ 블럭 설정하면 보임      정답률 : 62%

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